[Career in Japan 2026 vol.2] Resonac Corporation, 제품개발직 (5명)

담당업무

• 반도체 기판 재료 개발

• 연마 재료, 필름 재료, 감광성 재료, 봉지 재료 및 신제품 재료 개발

• 차세대 반도체 관련 개발 업무 참여

지원자격

• 일본어 상급, 비즈니스 레벨 필수

보상 및 복리후생

• 연봉 3,724만~4,655만원

• 학사 월급 290,000엔, 석사 월급 325,000엔, 박사 월급 364,000엔

• 월 10,000엔 라이프 서포트 프리미엄 수당

• 시간외 수당 전액 지급

• 보험가입 지원, 퇴직금 지원, 숙식 지원, 항공료 지원

• 휴가 123

지원방법 및 전형절차

1. 월드잡플러스 온라인 지원

2. 채용박람회 홈페이지 가입 및 엔트리 완료

3. 박람회 홈페이지 최종 지원자 대상 서류 검토

제출서류

• 일문 이력서

• 일문 자기소개서

마감기한

2026년 10월 13일 10:00까지