Director, Module Process Engineer (ETCH/Thin Flim) 채용

담당업무

• 고객 로드맵과 기술·서비스 수요 파악 및 서비스 기회 발굴

• 고객의 고부가가치 문제 식별과 신규 AGS 서비스 솔루션 도입

• SBU 및 SPD와 서비스 제품 개발·고객 전환·현장 최적화 수행

• 고객과 SBU·SPD 간 기술 이슈 조율 및 적용 가능한 서비스 솔루션 전달

• 고객 및 FSO 팀과 CSA 성과 지표 달성

• DOEs, FDC, Analytics 등을 활용한 복합 장비 문제의 체계적 해결

• 서비스 개선사항을 글로벌 조직에 공유해 서비스 제품 패키지 강화

자격요건

• ETCH 또는 Thin Film 하드웨어·공정 전문성

• Integration, FDC, 데이터 분석, 계측 관련 지식

• 담당 전문 분야의 심화·확장된 기술 전문성

• 복합 문제에 대한 분석적 해결 역량과 혁신적 해결책 도출

• 고객 및 유관 조직과의 기술 커뮤니케이션·협상 역량

• Chemical Engineering, Materials Science, Electrical Engineering, Physics 또는 Chemistry 전공

• 관련 분야 고급 학위 우대

전형절차

• 본사 홈페이지 지원

근무환경

• 학습·성장과 개인의 전문성 개발을 지원하는 업무 문화

• 개인 및 직장 내 건강과 웰빙을 지원하는 프로그램

마감기한

채용시 마감