Staff Engineer Unit Process Development Wire Bond

담당업무

• 개발 프로젝트의 단위 공정 전문가 역할

• 공정 개발, 특성 분석, 툴링 설계 검토 및 T32 장비 릴리스 활동

• 신규 소재·툴링·장비의 인증 및 검증

• 신제품 출시와 기술 전개를 위한 프로토타입 및 고객 샘플 제작 지원

• 와이어 본딩 공정 최적화, 문제 해결 및 리스크 완화

• Process Specifications, PFMEA, DFMEA, OJTI, T32, Process Development Reports 문서 관리

• 제조 준비도와 양산 지원을 위한 Operations 대상 기술 이관 및 지식 전수

• 부서 간 협업 및 공급업체 협력을 통한 제조 가능하고 비용 효율적인 공정 솔루션 개발

자격요건

• 반도체 제조, 특히 조립 공정 개발 관련 경험

• ASM 및 Shinkawa 장비 플랫폼 기반 와이어 본딩 공정 전문성

• DMAIC, 8D, FMEA, 통계 분석을 활용한 문제 해결 및 근본 원인 분석

• 특성 분석 및 검사 장비 데이터 해석 역량

• 통계 데이터 분석, 공정 능력 평가 및 DOE 활용 역량

• 부서 간 및 글로벌 팀과의 커뮤니케이션·협업 역량

우대사항

• 반도체 조립 공정 개발 경험

근무환경

• 다양성과 포용을 중시하는 조직문화

• 신뢰, 개방성, 존중과 균등한 기회를 기반으로 한 근무환경

• 면접 과정에서 필요한 편의 지원

마감기한

상시채용