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하드웨어 엔지니어

주미당|2026. 8. 25. 게시|
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공고 요약

경력5년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역서울
마감일채용시마감
출처리멤버

담당업무

  • 향미 프린터의 기계 내부 구조·부품 배치·외관 설계

  • SolidWorks 등 3D 설계를 활용한 제품 설계

  • 사출·판금·금형 등 제조 방식을 고려한 양산 가능 설계

  • 전원부 구성 및 배선 설계

  • 국내외 부품 업체 비교·구매 및 중국 제조사 소싱

  • 제작·생산 협력업체 발굴 및 관리

  • 시제품 조립, 테스트, 개선 및 매장 투입 수준의 제품 완성

  • KC·전파·식약처 등 인증 및 규제 대응

  • 외주 회로·기판 설계 결과물의 지시·검증·통제 및 제품 통합

  • 사내 프로덕트팀과 제어 소프트웨어 연동 협업

자격요건

  • 기계공학·메카트로닉스 등 관련 전공

  • SolidWorks 또는 동급 3D 설계 능력

  • 사출·판금·금형 등 제조 방식 이해 및 설계 경험

  • 설계부터 양산·인증까지 제품 개발 전 과정 경험

  • 부품 구매 및 협력업체 관리 경험

  • 외주 결과물을 지시·검증·통제해 완성하는 역량

  • 제약 속에서 새로운 구조를 설계하고 개선한 경험

  • 높은 품질 기준과 스타트업의 속도·유연함을 함께 이해하는 역량

  • 낯선 분야를 빠르게 학습하고 여러 팀과 소통하는 역량

우대사항

  • 품질 기준이 까다로운 고객사 대상 제품 개발·양산 경험

  • 소형 정밀기기·가전·의료기기 등 완성도 높은 제품 설계 경험

  • 펌프·유체·배관 등 정밀 유체 장비 경험

  • 구조해석 및 신뢰성 평가 경험

  • KC·전파·식약처 등 인증 대응 경험

  • 회로·기판(PCB) 설계 역량

  • 스타트업에서 다양한 역할을 수행한 경험

보상과 복리후생

  • 연봉 협의

  • 직무 관련 교육비·도서비·외부 연수 지원

  • 클로드코드·일러스트레이션·피그마 등 업무 도구 구독 지원

  • 사내 스터디 및 소모임 권장

  • 매주 금요일 전사 커피챗

  • 월 1회 맛과 향 관련 내부 감각 클래스

  • 입사 후 최대 연 2회 연봉 협상 기회

  • 자사 운영 매장 임직원 할인 30%

  • 경조 휴가 및 경조금 지원

전형절차

  1. 서류전형

  2. 1차면접(실무자)

  3. 2차면접(대표자)

  4. 처우 협의

  5. 입사

접수방법

  • 채용 플랫폼을 통한 지원

  • 이력서 제출

  • 도면·구조·개선 과정이 드러나는 포트폴리오 제출

  • 서류 결과는 지원 후 5영업일 이내 개별 안내

근무환경

  • 코어타임 11~16시 외 개인 리듬에 맞춘 출퇴근

  • 직급 없이 님 호칭을 사용하는 수평적 협업

  • 역할 중심의 협업

  • 문제를 스스로 정의하고 방법을 찾는 업무 방식

  • 높은 품질과 스타트업의 속도·유연함을 함께 추구

  • 구성원의 성장과 역량 강화를 지원하는 조직문화

  • 고객이 원하는 것에서 역방향으로 설계하는 업무 방식

  • team-docs·one-context 및 전사 클로드코드를 활용한 업무 자동화

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

주미당 하드웨어 엔지니어 채용공고
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