Digital IC Design Engineering Intern

담당업무

• 사업팀 및 시스템 엔지니어링과 설계 사양 개발

• 칩 아키텍처 트레이드오프 분석 및 사양 준수·성능 검토

• 설계 리뷰 참여 및 제품 문서 작성

• 고성능 기준 충족을 위한 IC 레이아웃 협업

• 프로토타입 특성화 및 테스트 사양 개발

• 테스트·제품 엔지니어링과 제품 출시 업무 협업

• 행동 모델 개발

자격요건

• 누적 GPA 3.0/4.0 이상

우대사항

• 내외부 주요 이해관계자와의 관계 구축 능력

• 뛰어난 구두·서면 커뮤니케이션 능력

• 새로운 시스템과 프로세스에 빠르게 적응하는 능력

• 대인관계, 분석 및 문제해결 능력

• 다양한 직무 구성원과의 팀 협업 능력

• 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 도출하는 역량

• 기한 내 프로젝트를 완료할 수 있는 시간관리 능력

복리후생

• 경쟁력 있는 급여와 복리후생

• 직원과 가족의 웰빙을 위한 국가별 복리후생

근무환경

• 직원의 경력과 성장을 주도적으로 지원하는 환경

• 다양한 배경과 관점을 존중하는 포용적 근무환경

• 사업팀, 시스템 엔지니어링, 테스트·제품 엔지니어링과의 협업

마감기한

상시채용