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제관,판금 용접 경력직 채용 공고

미래아이엔씨|2026. 10. 24. 게시|
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공고 요약

경력3년 이상
채용 유형정규직
학력무관
지역인천
마감일D-10
출처인크루트

담당업무

  • 각관 반도체 프레임 제관

  • 판금 용접

  • 반도체장비 제작

우대사항

  • 반도체장비 제작 경험

  • SUS 소재 용접 가능

  • AL 비철류 소재 용접 가능

  • 인근 거주자

  • 즉시 출근 가능자

급여 및 복리후생

  • 월급 300만원~450만원

  • 연차수당 지급

  • 유급휴가 지급

  • 장기근속 포상

  • 상여금 지급

  • 우수사원 표창

근무환경

  • 주 5일 근무

  • 08:30~17:30 근무

  • 업무에 따른 잔업·특근 가능

  • 주소정근로시간 40시간

마감기한

2026년 11월 7일 23:59까지

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공고 원문

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