Senior Substrate Engineer

담당업무

• 피치 스케일링, 전력 공급, 신호 무결성, 비용을 고려한 첨단 기판 및 보드 기술 로드맵 수립

• AMD 아키텍트·디자이너·제품 담당자와 고수율·비용 효율적 기판 솔루션 정의

• 개발 파트너 선정 및 AMD 공급망에 편입해 기판·PCB 기술 블록 구축

• 제품·품질·제조 엔지니어링 팀과 제조성, 수율, 신뢰성 관련 마일스톤 달성

• 신제품용 패키지 기판의 비용·수율 목표 충족 여부 검증

자격요건

• 기판 공급업체, OSAT 또는 팹리스·IDM에서 첨단 패키징 기술 개발 경험

• 신규 기판 발굴 및 구현 경험

• 신규 공정 개발을 직접 수행하는 실무 역량

• 패키징 및 보드 설계 규칙, 공정 흐름, 소재에 대한 깊은 지식

• 구두·서면 커뮤니케이션 역량

우대사항

• 기술 인증을 위한 크로스펑셔널 팀 리딩 경험

• 수율 개선 및 비용 절감 이니셔티브 수행 경험

• 복잡한 기술 과제를 임원 및 경영진에게 설명한 경험

• 다양한 시간대의 국제 팀 협업 경험

근무환경

하이브리드 근무

마감기한

상시채용