Layout Engineer

담당업무

• 설계자가 제공한 회로도와 관련 기하 정보를 바탕으로 반도체 소자의 다차원 레이아웃 및 상세 도면 개발·작성

• CAD 등 전산 장비를 활용한 레이아웃 작업

• 치수 확인, 사양서 작성, 완성 도면·아트워크·디지털 플롯 검증

자격요건

• 공학 분야 학사 학위

• 누적 GPA 3.0/4.0 이상

우대사항

• 내·외부 주요 이해관계자와의 관계 구축 역량

• 뛰어난 구두 및 서면 커뮤니케이션 능력

• 새로운 시스템과 프로세스에 빠르게 적응하는 능력

• 대인관계, 분석 및 문제 해결 역량

• 다른 기능 조직과의 팀 협업 능력

• 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 만들어내는 역량

• 기한 내 프로젝트를 완료할 수 있는 시간 관리 능력

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 급여 및 국가별 복리후생 제공

접수방법

채용 공고의 지원 버튼을 통해 해당 채용 공고에 지원

마감기한

2026년 9월 9일 14:00까지