Device/Process Integration Engineer

담당업무

• 반도체 소자 물리 기반 공정 및 파라미터 개선

• 특성 분석, 테스트, 실험계획법, 데이터 분석 및 시뮬레이션을 통한 공정·소자 개선

• 기술 파라미터 성능 관리 및 Cpk 개선

• 스크랩·이상치의 근본 원인 분석과 공정 개선 실험 정의·평가

• 제품 플로우 생성 및 검토, Short flow 개발

• 첨단 아날로그·임베디드 기술의 이전·개발·검증·양산 지원을 위한 크로스펑션 팀 리딩

• 공정, 통합, 신뢰성, 패키징, 테스트 엔지니어 및 제품 조직과 협업

• 최종 소자 파라미터 달성을 위한 공정 성능 최적화

자격요건

• EE/ECE 또는 고체물리·응용물리·양자역학 등 반도체 관련 전공

• 반도체 공장에서 반도체 소자 및 신기술 도입부터 양산 전환까지 수행한 경험

• 65nm 이하 공정 기술 경험

• 반도체 소자와 공정 통합에 대한 기술적·실무적 이해

• 강한 분석 및 문제 해결 능력

• 명확한 구두·서면 커뮤니케이션 능력

• 다양한 직무와 효과적으로 협업하는 팀워크

• 프로젝트 일정과 복수 업무를 관리하는 시간관리 역량

• 조직 간 협업과 영향력 있는 관계 구축 능력

• 빠르게 변화하는 환경에서의 업무 수행 및 주도적 결과 창출

복리후생

• 경쟁력 있는 급여 및 복리후생

• 직원과 가족의 웰빙을 고려한 복리후생

지원방법

해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원

마감기한

상시채용