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Failure Analysis Engineer - Server PCBA Design - Power

AMD|2026. 9. 11. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 서버 PCBA의 bring-up·공장·고객·시스템 수준 하드웨어 고장 분석 및 근본 원인 책임

  • 전력 분배, PDB, 브리지 보드, VR, 핫스왑 회로, 커넥터, 케이블, 시퀀싱 및 고속 IO 상호작용 분석

  • 회로도·레이아웃 검토, SI/PI 평가, 오실로스코프·로직 분석기·프로토콜 분석기를 활용한 구조화된 디버깅

  • 단락·단선, 레일 드룹, 시퀀싱 실패, SI/PI 증상, 커넥터 문제 및 간헐 오류의 보드·부품 수준 전기 디버깅

  • 이미징, 전기 측정, 레지스터 읽기, 텔레메트리, 진단 출력 및 플랫폼 로그 기반의 증거 중심 RCA

  • Python, Linux 도구, SQL, 셸 스크립팅을 활용한 로그 파싱, 텔레메트리 검토, 레지스터 분석 및 고장 상관관계 자동화

  • 고장 모드, 증거, 근본 원인, 영향 및 시정 조치를 포함한 기술 보고서·경영진 요약·디버그 타임라인·8D 문서 작성

  • 하드웨어 설계, 시스템 통합, 펌웨어, 실리콘, 검증, 제조, 공급업체 품질 및 고객 팀과의 RCA 리뷰와 시정 조치 종결

자격요건

  • 서버 PCBA 및 복잡한 컴퓨팅 하드웨어의 실무형 고장 분석 역량

  • PDB, 브리지 보드, 전력 분배 경로, VR, 핫스왑 회로, 커넥터, 케이블, 클록, 리셋 및 고속 IO 이해

  • 회로도·레이아웃 검토 및 부품 수준 전기 디버깅 역량

  • 오실로스코프, 로직 분석기, 디지털 멀티미터, 전원 공급기 및 이미징 도구 활용 능력

  • 전력 무결성, 시퀀싱, PCIe·링크 동작, 리타이머 및 신호 경로 의존성에 대한 이해

  • Python, Linux 도구, SQL 또는 데이터 분석 방법을 활용한 진단 자동화 및 고장 상관관계 분석

  • 모호한 하드웨어·펌웨어·실리콘·구성 문제를 분리하고 기술적 결론을 명확히 전달하는 능력

우대사항

  • 서버 PDB, 브리지 보드, 랙 규모 시스템, GPU·가속기 플랫폼 디버깅 경험

  • 서버 전원 설계, PDB 설계·검증, 브리지 보드 IO 디버깅 또는 하드웨어 RCA 리더십 경험

  • AI GPU 플랫폼, 가속기 시스템 또는 복잡한 컴퓨팅 하드웨어 고장 분석 경험

  • bring-up, 검증, 공장 이슈 해결, 공급업체 품질 또는 고객 FA 프로세스 경험

  • 구조적 문제 해결, 8D, 서버 전원 디버깅 및 플랫폼 로그·텔레메트리 분석 경험

마감기한

상시채용

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공고 원문

AMD Failure Analysis Engineer - Server PCBA Design - Power 채용공고
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