MTS Silicon Design Engineer

담당업무

• 대규모 ASIC 칩의 RDL 구현

• 글로벌 하드 IP팀, 패키지팀, 물리설계팀과 협업

• 신호·전원·그라운드 RDL 라우팅 구현

• RDL 층의 다이 범프에 신호·전원·그라운드 연결 계획, 구축 및 실행

자격요건

• 컴퓨터공학 또는 전기공학 분야 학사 또는 석사 학위

• RDL 구현 지식

• 현대적이고 복잡한 프로세서 디지털 설계 및 검증에 대한 관심

• 분석적 사고와 문제 해결 역량

• 다른 사이트와 시간대의 엔지니어와 협업할 수 있는 커뮤니케이션 역량

• 영어 말하기 및 쓰기 능력

• 적극적인 태도와 팀워크

우대사항

• 일반적인 IC 설계 플로우 이해

• 디지털 물리설계 플로우 및 Synopsys·Mentor EDA 도구 경험

• SoC ESD 보호 및 ESD PERC 검사 지식

• 3DIC 패키지 경험 또는 지식

• AI 도구를 활용한 업무 효율화 역량

• 파운드리 PDK 또는 아날로그 레이아웃 설계 배경

마감기한

상시채용