[연구소] 반도체 유리 기판 개발 (도금 공정) 직무 경력직 채용

담당업무

• 반도체 유리기판용 무전해 도금 및 전해도금 공정 개발

• TGV 내부 Cu Seed, Cu Filling 및 Metallization 공정 개발

• 도금액 조성, 온도, pH, 전류 밀도, 첨가제 등 주요 공정 Parameter 최적화

• 신규 도금 소재 및 약품 평가

• 도금 설비 선정, 공정 Set-up 및 양산 적용

• 외부 소재·설비·도금 전문업체와 공동 개발 및 기술 협업

자격요건

• 신소재공학, 화학, 화학공업학, 전자재료공학 등 관련 학과 전공

• 무전해 도금 또는 전해도금 공정 개발 경험

• 도금액 및 Wet Chemical 공정 관리 경험

• PCB 또는 TGV 관련 기업 근무 경험

• 해외여행에 결격사유가 없는 자

• 남성의 경우 병역필 또는 면제

우대사항

• TGV 또는 반도체 유리기판 개발 경험

• TGV 내부 Cu Filling 또는 Via Filling 도금 경험

• 반도체 Package Substrate, FC-BGA, PCB, IC Substrate 관련 도금 공정 경험

• TSV, TGV, Via Filling 또는 Damascene 계열 Cu 도금 경험

• 무전해 Cu Seed 형성 및 전해 Cu Filling 연계 공정 경험

• PVD 또는 Sputtering Seed Layer와 도금 공정 연계 경험

• 도금 설비 신규 도입 및 개발·양산 Set-up 경험

• 반도체 또는 PCB 관련 소재·부품·장비 기업 근무 경험

• 취업보호대상자 우대

보상

급여 회사 내규에 따름

전형절차 및 지원방법

• 당사 채용 홈페이지를 통한 입사지원

• 필요 시 전형단계에서 과제 진행 가능

• 입사지원서 기재사항이 허위로 판명될 경우 입사 또는 합격 취소

마감기한

2026년 12월 12일 23:59까지