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Firmware Engineer II

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 2. 게시|
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공고 요약

경력5년~10년
채용 유형정규직
학력석사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • Azure 서버·랙 인프라용 펌웨어 아키텍처 설계, 개발 및 배포

  • 클라우드 펌웨어 기능 개발과 Azure 데이터센터 제품 납품 주도

  • 마이크로아키텍처 설계부터 펌웨어 아키텍처·개발까지 제품 개발 전 과정 수행

  • 엔지니어 팀 운영과 동기 부여, 펌웨어 솔루션 구축

  • 엔지니어링 설계 계획 수립, 일정 및 트레이드오프·설계 의사결정 주도

  • 대규모 분산 시스템의 안정성·확장성 향상을 위한 기술 솔루션 개발

자격요건

  • 대규모 임베디드 소프트웨어 설계·개발 경력 5~10년

  • X86/X64/ARM 아키텍처 및 설계 경험

  • C, C++ 또는 Rust 프로그래밍 역량

  • 저수준 펌웨어 및 베어메탈 펌웨어 개발 경험

  • GPU, CPLD, TPM, PCIe, I2C, eMMC, SPI, USB, UART 등 주변장치 경험

  • 메모리 관리, 스케줄링, 인터럽트, 멀티스레딩 이해

  • UEFI 플랫폼 개발 실무 경험

  • Intel·AMD·ARM 기반 CPU 및 서버 플랫폼 아키텍처 경험

  • CPU, 메모리, PCIe, NVMe, SSD/SAS, Secure Boot, BMC, GPU, InfiniBand, MUX/I2C/SPI, TPM 등 하드웨어 인터페이스 이해

  • 문제 해결, 디버깅, 트러블슈팅 및 고급 설계·개발 역량

우대사항

  • TPU, Nitro, Smart NIC 등 하드웨어 분야 AI/ML 경험

근무환경

  • 협업과 성장 마인드셋, 구성원을 중시하는 조직 문화

  • 실무 중심으로 직접 개발하고 팀을 이끄는 역할

  • Azure 인프라와 Microsoft 고객을 위한 대규모 기술 혁신 참여

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Firmware Engineer II 채용공고
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