Substrate Process & Test Technology Development

담당업무

• 차세대 AMD 제품을 위한 첨단 패키지 기판 기술 개발 및 검증

• 이미징, 라미네이션, 비아 형성, 금속화, 도금, 표면 처리, 조립 인터페이스를 포함한 기판 제조 공정 통합

• 신규 기판 플랫폼의 공정 능력 요건 및 기술 준비도 기준 정의

• 차세대 기판 소재와 공정 혁신 개발 및 평가

• 기술 역량·공정 여유도·제조 가능성 평가를 위한 테스트 차량 전략 수립

• 공정 능력 평가 및 기술 검증 방법론과 핵심 공정 모니터·기술 건전성 지표 개발

• 공정 개발 및 공급업체 기술 준비도를 높이는 학습 계획 수립

• 개발 및 양산 단계의 수율 학습, 기판 제조 이슈의 근본원인 분석과 시정 조치 주도

• 통계적 방법론과 공정 관리 전략을 통한 제조 안정성 개선

• 공급업체와 결함 밀도, 공정 능력, 사이클 타임, 제조 효율 개선

• 수율 로드맵 및 지속적인 원가 절감 추진

• 신규 기판 기술의 검증 계획 및 신뢰성 평가 방법론 수립

• 기술 위험 평가와 완화 계획 주도, 고객 검증·기술 인증·양산 승인 지원

• 신뢰성 엔지니어링 팀과 공정 유발 고장 원인 식별 및 해결

• 기판 공급업체·OSAT·소재 업체와 공정 혁신 개발 및 공급망 기술 문제 해결

• 공급업체 기술 준비도와 제조 역량 평가 및 미래 기판·소재 기술 로드맵에 영향력 발휘

우대사항

• 반도체 패키징 경험

• 기판 공정 개발, 공정 통합, 제조 엔지니어링 경험

• 수율 엔지니어링, 결함 저감, 통계적 공정 관리, 공정 특성 평가 경험

• 첨단 기판 기술의 테스트 차량 및 검증 방법론 개발 경험

• ABF 기판, 첨단 HDI 기술, 미세 선폭 공정, 첨단 비아 구조 실무 경험

• 신뢰성 물리 및 고장 분석 방법론에 대한 이해

• 제조 램프 지원 및 수율 개선 리더십 성과

• 기판 공급업체 및 OSAT 파트너와 직접 협업한 경험

• 복잡한 제조·기술 이슈를 경영진에게 전달하는 역량

지원 안내

• 비자 스폰서십 미지원

• 연령, 장애, 출신, 성별, 성적 지향, 성 정체성, 군 복무·보훈 여부 등 법적 보호 특성과 관계없이 모든 지원자에게 동등한 기회 제공

• 채용 및 선발 전 과정에서 관련 법에 따른 지원자 편의 제공

• 인공지능을 지원서 검토·평가·선발에 활용할 수 있음

마감기한

상시채용