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Engineering Co-op/Intern - Spring 2026
공고 요약
담당업무
MRI 하위 부품의 기계·전기·구조·열역학 설계 및 분석
열부하 산정 및 성능 검증을 위한 열역학·열전달 분석
RF 코일 시스템용 PCB 및 전기 부품 시뮬레이션과 설계
열·구조 설계 지원
엔지니어링 빌드를 포함한 검증·확인 시험 참여
부품 신뢰성 및 고장 분석
유지보수·안전 지원 도구 개발
설계 분석 보고서 작성·발표 및 도면 검토
제조 및 린(Lean) 활동 지원
우대사항
GPA 3.0 이상
의료기술, 제품 개발 또는 시스템 엔지니어링에 대한 관심
원활한 의사소통 및 협업 역량
CAD 도구, 시뮬레이션 소프트웨어 또는 실험실 프로토타이핑 경험
기계·전기·바이오메디컬 엔지니어링 분야 인턴·Co-op·프로젝트 경험
지원자격
미국에서 합법적으로 근무할 수 있는 자격
취업 비자 스폰서십 미제공
전형절차
채용 제안 시 해당되는 경우 약물 검사 완료
보상 및 지원
경쟁력 있는 보상
이주 지원 제공
근무환경
전문성 개발 기회 및 도전적인 경력 환경
겸손, 투명성, 집중, 주인의식, 정직을 중시
기회균등 고용주로서 법률상 보호되는 특성에 따른 차별 없는 채용 결정
고객사 백신 요건이 일부 직원에게 적용될 수 있음
마감기한
상시채용
공고 원문
이런 공고는 어때요?

니어스랩
신입 · 정규직 · 서울

우아한형제들
5년~10년 · 정규직 · 기타

니어스랩
10년 이상 · 정규직 · 서울

NHN엔터프라이즈
1년 이하 · 정규직 · 경기 외 2개

텔레칩스
3년~15년 · 정규직 · 경기

니어스랩
5년 이상 · 정규직 · 서울

서울로보틱스
5년 이상 · 정규직 · 경기

니프코코리아
2년~10년 · 정규직 · 울산 외 2개

덴티움
8년 이상 · 정규직 · 경기

에이피알
4년 이상 · 정규직 · 서울

세방전지
4년 이상 · 정규직 · 경기

이노스페이스
3년 이상 · 정규직 외 1개 · 세종

이노스페이스
3년 이상 · 정규직 외 1개 · 세종

텍사스인스트루먼트코리아
신입 · 정규직 · 서울

마이크로소프트(Microsoft)
2년 이하 · 정규직 · 해외

마이크로소프트(Microsoft)
3년 이상 · 정규직 · 해외

마이크로소프트(Microsoft)
3년 이하 · 체험형인턴 · 해외

P&G
5년 이하 · 정규직 · 해외

허니웰
신입 · 체험형인턴 · 해외

텍사스인스트루먼트코리아
2년 이하 · 정규직 · 해외