Advanced SMT Process Development Engineer

담당업무

• 스텐실·인쇄, 실장, 리플로우 및 리플로우 후 공정을 포함한 SMT 공정 개발과 수율·신뢰성·양산성을 위한 공정 윈도우 설정

• 대형 고워페이지 BGA 패키지 조립 및 워페이지·공면도·열 데이터를 설계 규칙, 공정 관리 및 보드 지지·치구 개념으로 전환

• 스텐실 설계, 솔더 페이스트·플럭스 선정, 진공·불활성 분위기 리플로우 최적화를 통한 솔더 결함 저감

• 기계적 충격·진동과 보드 수준 신뢰성 향상을 위한 엣지 본딩 및 언더필 전략 검증

• 히트싱크, 클램핑, 열전달 재료 등 기계·열 하드웨어 통합을 위한 제조 공정 개발 및 솔더 접합부 응력 평가

• SMT 후 공정과 BGA 리워크 절차의 반복성·감사 가능성·신뢰성 요구사항 관리

• 랜드 패턴, 비아 인 패드, 솔더 마스크 및 금지 영역에 대한 DFM 검토와 보드 조립 지침·BKM 작성

• 수율·신뢰성 문제에 대한 DOE 및 근본 원인 분석, 저온 솔더·마이크로 스프링·스페이서·분리형 리드 개념 평가

• 계약 제조사, 재료 공급업체 및 장비 업체와 공정 역량 검증 및 개선 협력

• 패키지·PCB·열·기구·신뢰성·제조 조직 및 글로벌 EMS 파트너와 기술 협업

우대사항

• 복잡한 PCB 조립의 엔지니어링 빌드부터 대량 생산까지 SMT 공정 개발 경험

• 70 mm 초과 대형 BGA 및 약 400~500 µm 워페이지 경험

• Shadow Moiré·DIC를 이용한 워페이지 측정과 X-ray·C-SAM 검사 경험

• Minitab·JMP 등 도구를 활용한 DOE, 통계 분석 및 근본 원인 분석 역량

• IPC/J-STD 표준과 온도 사이클링·진동·기계적 충격·고장 분석을 포함한 보드 수준 신뢰성 검증 지식

• 글로벌 EMS 파트너 및 장비 업체와의 협업 경험

• Mentor Graphics, Cadence Allegro 또는 Pentalogix를 활용한 PCB CAD 및 DFM 검토 경험

마감기한

상시채용