Graduate - Process Engineer

담당업무

• 생산 현장 상주 및 제조 지원

• 일상 생산 이슈 해결과 공정 이상 대응

• 8D 기반 구조적 문제 해결 및 근본 원인에 대한 시정조치 추진

• 장비 엔지니어링팀과 장비 성능 개선 및 예방정비 프로그램 개발

• Lean 및 Six Sigma 기반 지속적 개선 프로젝트 추진

• 공정·장비 성능 데이터 분석을 통한 추세, 고장 형태 및 신뢰성 개선 도출

• 공급업체 품질 및 구매팀과 자재·벤더 이슈 해결

• 개선 기회 발굴, 실행 관리 및 과제 완료

자격요건

• 복잡한 반도체 후공정 장비에 대한 실무 경험 또는 학습 역량

• 장비 트러블슈팅 및 예방정비 역량

• 강한 데이터 분석 역량

• SPC 및 근본 원인 분석 방법론 이해

• 독립적인 업무 수행과 합리적 판단 능력

• 효과적인 의사소통과 경청 능력

• 빠른 제조 환경에서 다중 업무 우선순위 설정 능력

• 미국 시민권자 또는 영주권자 등 수출통제 문서 접근 자격

우대사항

• Six Sigma Green Belt 취득 의향

• Lean 도구 familiarity

• 반도체 후공정 또는 전자 조립 공정 지식

• 패키지 엔지니어링 지식

• 신제품 패키지·공정 개발 실무 경험

• 재료 특성 분석 및 검증 방법 이해

보상

연간 US$70,000~US$95,000

근무환경

• 생산 현장 중심의 제조 환경

• 역동적인 환경에서 새로운 도구 학습 및 이슈 주도적 해결

• 안전, 다양성, 포용성 및 동등한 기회를 중시하는 조직문화

마감기한

상시채용