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Senior Engineer I, Key Account Technology (ALD MX) 채용
공고 요약
담당업무
주요 고객사의 기술 창구 역할 및 PEALD 금속 산화물·금속 질화물 공정 개발, 평가, 인증, 양산 지원
고객사 현장에서 NPI, 데모, JDP, PTOR/DTOR, HVM 지원 수행 및 BU 개발 BKM·CIP 적용
고객 맞춤 DOE, 공정 최적화, 데모, 트러블슈팅 수행
공정·박막 특성·통합·장비 문제 진단과 근본 원인 분석 및 시정 조치
두께·균일도·컨포멀리티·응력·저항·광학 및 열 특성·파티클·처리량·가동 시간 모니터링
고객의 소자 로드맵과 통합 과제를 파악하고 차세대 노드 및 응용 분야의 PEALD MXNT 솔루션 연계
글로벌 R&D, 제품 마케팅, GPS/TPS, 하드웨어 엔지니어링, 서비스 및 어카운트 조직과 협업
고객 요구사항을 ASM 제품·공정·기술 개발에 반영하고 제품 개선 및 사업 우선순위 정렬 지원
자격요건 및 필요 역량
박막 증착, 표면 화학, 플라즈마 공정, 반도체 소재, 진공 기술 또는 반도체 공정 통합에 관한 학문적 기반
화학공학, 재료과학·공학, 화학, 응용화학, 물리학, 전기공학, 반도체공학 또는 관련 기술 분야 배경
ALD 또는 PEALD 박막 증착 실무 경험, 금속 산화물·금속 질화물 박막 또는 관련 소재 경험 우대
반도체 소자 제조, 공정 개발, 통합, 애플리케이션 엔지니어링 또는 장비 산업 경험
반도체 공정 통합, 플라즈마와 표면의 상호작용, 박막 특성 분석 및 첨단 공정 노드의 양산 요건 이해
데이터 기반 문제 해결, 고객 이슈 대응, 근본 원인 분석, 시정 조치 계획 및 부서 간 실행 역량
NPI, 공정 인증, 기술 이전, 고객 데모 또는 HVM 램프 지원 경험
두께·균일도·컨포멀리티·조성·저항·응력·굴절률·거칠기·파티클·처리량 관련 공정·계측·소자 데이터 분석 역량
고객 조직의 주요 언어와 영어에 능통하고 기술 내용을 명확히 전달하는 의사소통 능력
우대사항
Samsung, SK hynix, TSMC, Intel, Micron, Sony, imec, Rapidus 또는 중국 주요 고객사 등 반도체 핵심 고객과 직접 협업한 경험
DCM, QCM, QCM TiO XS 등 PEALD 금속 산화물·금속 질화물 시스템 또는 관련 ALD/PEALD 플랫폼 실무 경험
패터닝 스페이서, 하드마스크, 라이너, 광학 소재, 본딩층 또는 차세대 금속 하드마스크 기술 평가 주도 경험
공정 개발, 제품 마케팅, 하드웨어 엔지니어링, 서비스, GPS/TPS 및 어카운트 조직 간 기술 전략 추진 역량
저온 공정, 고컨포멀리티, 원자 수준의 두께 제어 및 PVD·PECVE·열 ALD 대비 PEALD 통합 솔루션 이해
고객과 장기적인 신뢰 관계를 구축하는 고객 중심의 업무 태도
교육
선발자는 ASM PEALD 기술, 제품 플랫폼, 공정 BKM 및 고객 대응 방식을 익히기 위해 일본 또는 한국 연구개발 센터에서 약 6개월간 교육 참여
지원방법
본사 홈페이지 지원
마감기한
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