Principal Engineer, Process Engineering (PEALD SiN)

담당업무

• PEALD 중심 금속 및 절연막 박막 증착 공정 연구·개발·최적화

• DOE 및 RSM 기반 복합 실험 설계·수행과 결과 해석

• 신규 반도체 응용을 위한 박막 소재 및 공정 개발

• 공정 및 장비 이슈의 실무 기반 트러블슈팅

• 과학적 방법론과 산업 도구를 활용한 기술 문제 해결

• 고객 요구사항 정의 및 고객 데모 수행

• 고객사 제품 이전을 위한 데모, 필드 서비스팀 교육, 기술 문서 작성

• 고객사 방문 및 기술 지원, 출장 최대 10%

• 공정·기술 개발 관련 기술 논문 작성 및 지식재산권 창출

자격요건

• PEALD, ALD, PECVD, CVD, Epitaxy 또는 기타 박막 증착 기술 실무 경험

• 박막 증착 원리 및 반도체 공정 개발에 대한 이해

• 기초 원리와 실험 설계 기법을 활용한 증착 공정 설계·특성 분석 경험

• 복합 공정 개발 업무의 독립적 관리 역량

• 영어와 한국어로 복잡한 기술 개념을 명확히 설명하는 커뮤니케이션 역량

• 화학공학, 재료과학, 전기공학, 물리학 또는 관련 분야 전문성

우대사항

• CMOS 소자의 전기적 특성 분석 기법 지식

• 금속 및 절연막의 FEOL·BEOL 공정 통합 경험

• XPS, SIMS, AFM, XRD, TEM, SEM, Raman, ellipsometry 등 소재 특성 분석 경험

• 반도체 산업 기술 논문 및 특허 작성 경험

• 고객, 필드팀, 유관 부서와의 협업 역량

근무환경

• 첨단 공정 및 분석 장비를 활용한 실무 중심 연구개발

• 고객 및 중앙 마케팅 조직과의 협업

• 다양성과 포용성을 중시하는 협업 문화

마감기한

상시채용