AI SoC Product Architect / Product Planning

주요업무

• Target Market, Application, AI Workload, 고객 요구사항 및 경쟁 제품 분석을 바탕으로 제품 요구사항 정의

• MRD / PRD 작성, Product Positioning 및 Roadmap 수립

• System Requirement 기반 SoC Architecture 및 Chip Specification 정의

• PPA, 비용, 일정 및 Risk를 고려한 제품 사양, 공정 및 패키지 결정

• Make vs. Buy 검토, 외부 IP 조사·평가·선정 및 통합 Risk 검토

• IP 라이선스 조건 협의 및 계약 체결 주도

• 개발부터 양산까지 제품 사양 변경 및 기술적 이슈에 대한 의사결정 주도

자격요건

• SoC / ASIC Architecture, Design, Verification 또는 반도체 제품 정의 관련 경험

• SoC Architecture, 주요 Subsystem 및 SoC / ASIC 개발 Lifecycle에 대한 이해

• Application과 Software를 고려해 System Requirement를 SoC Architecture 및 Chip Specification으로 구체화하는 역량

• 성능, Memory Bandwidth, Latency, 전력 등 주요 요구사항을 정량적으로 정의하는 역량

• Performance / Power / Area / Cost 간 Trade-off 분석 및 요구사항 우선순위 판단 역량

• 내부 개발 조직 및 외부 Partner와 소통하며 기술적 의사결정과 실행을 주도하는 역량

우대사항

• SoC 제품 정의 또는 Architecture Specification 작성 경험

• MRD / PRD 작성 경험

• AI Accelerator / NPU / Automotive / Robotics / Edge AI SoC 경험

• AI Workload를 Hardware Requirement로 변환한 경험

• Compute / Memory / I/O Performance Modeling 경험

• CPU / NPU / GPU / DSP 기반 Heterogeneous Architecture 경험

• DDR / LPDDR / HBM Memory Architecture 경험

• PCIe / CXL / Ethernet / MIPI / UCIe 경험

• 외부 IP 조사·Benchmark·기술 평가 경험

• Semiconductor IP Vendor와의 협업 및 협상 경험

• IP Licensing 및 계약 검토 경험

• Foundry / Design House와의 개발 경험

• Advanced Process / Advanced Package / Chiplet 경험

• Tape-out 및 Silicon Bring-up 경험

• 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자 우대

전형절차

1. 서류전형

2. 실무면접(1차)

3. 최종면접(2차)

4. 처우협의

5. 입사

접수방법

• 이력서 필수 제출

• 포트폴리오 선택 제출

• Architecture 문서, Product Spec, Technical Analysis, Semiconductor 프로젝트 경험 등을 보여줄 수 있는 자료 제출 가능

• 서류 전형 합격자에 한해 개별 안내

• 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있음

• 지원서 및 제출 서류의 허위 사실 확인 시 채용 취소 가능

마감기한

상시채용