[Fall 2026] Campus Recruitment (US)

담당업무

• Field Service Engineer: 첨단 반도체 장비 문제 해결 및 유지보수

• Field Service Engineer: 주요 반도체 제조사와 직접 협업, 출장 및 고객 대응

• Field Process Engineer: 반도체 제조 공정 최적화

• Field Process Engineer: 장비 성능 및 공정 데이터 분석, 엔지니어링·고객 팀 협업

• Process Engineer: ALD, PEALD, PECVD, 에피택시 등 증착 기술 기반 차세대 디바이스 개발

• Process Engineer: 공정 개발 프로젝트 설계·관리, 소재 성능 분석 및 데이터 기반 혁신

• Process Engineer: IP 및 글로벌 R&D 환경의 혁신 활동 기여

• Software Engineer 등 반도체 엔지니어링 분야 직무

자격요건

• 기계공학, 전기공학, 메카트로닉스, 물리학, 공학기술 관련 배경

• 재료과학, 화학공학, 물리학 및 STEM 관련 배경

• 반도체 장비, 제조 공정, 첨단 소재 및 증착 기술에 대한 관심

• 반도체 엔지니어링 분야에서 기술 혁신을 추진할 역량과 열정

복리후생

• 온보딩, 교육 및 글로벌 전문가의 멘토링

• 성장 지원 프로그램과 명확한 경력 개발 경로

• 글로벌 모빌리티 및 성장 기회

• 경쟁력 있는 보상 및 복리후생

• 글로벌 네트워크 내 순환 프로그램

• 적격자 대상 이전 지원

근무환경

• 다양성·포용성·지속가능성을 중시하는 협업 문화

• 5G, 클라우드 컴퓨팅, AI, 자율주행 등 첨단 기술 분야 협업

• 글로벌 반도체 제조사 및 엔지니어링·고객 팀과의 협업

마감기한

상시채용