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[계약직] 전장품 조립 담당자

쎄트랙아이|2026. 10. 27. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형계약직
학력고졸
지역기타
마감일D-11
출처직행

담당업무

  • 전자보드 솔더링, 본딩, 코팅

  • 전자보드 하우징 조립

  • 하네스 제작

  • 제작설비 유지보수 및 작업환경 관리

우대사항

  • PCB 수작업 솔더링 공정 경험

  • 하네스 제작 경험

  • 보훈 대상자 및 장애인 우대

지원 자격 및 유의사항

  • 남성은 병역필 또는 면제

  • 해외여행에 결격 사유가 없는 자

  • 방산업체 특성상 전 직무 신원조회 실시, 부적격 시 입사 취소 가능

  • 지원서 기재 내용이 사실과 다르거나 제출서류가 허위인 경우 채용 취소 가능

  • 채용 청탁 및 알선 행위 금지, 적발 시 채용 및 전형 과정에서 불이익 가능

  • 최종 합격자 발표 후 14일 이내 신청 시 채용 서류 반환, 이후 개인정보보호법에 따라 서류 파기

전형절차

  1. 서류 접수

  2. 1차 실무 면접

  3. 채용 검진

  4. 최종 합격 및 입사

접수방법

  • 쎄트렉아이 채용 사이트를 통한 접수만 가능

  • 이메일 및 오프라인 개별 접수 불가

  • 전형 단계별 결과는 채용 사이트, 문자 및 이메일로 안내

  • 상세 일정 및 증빙서류 제출은 각 단계 합격자에게 개별 공지

마감기한

2026년 11월 8일 23:59까지

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공고 원문

쎄트랙아이 [계약직] 전장품 조립 담당자 채용공고
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