Head of First Party Chip Finance

담당업무

• 맞춤형 칩 프로그램의 개발 투자, 생산 경제성, 배포 가정 및 기대 수익에 대한 재무 평가

• 자체 칩과 대체 컴퓨팅 옵션 비교 분석

• 엔지니어링 일정, 개발 지출, 생산량, 공급업체 약정 및 현금 소요를 연결하는 프로그램 모델과 다년간 전망 수립

• 칩 설계·엔지니어링 리더와 성능, 전력, 비용 및 배포 시점 관련 의사결정 협업

• 설계 선택지와 기술적 상충관계를 재무 권고안으로 전달

• 웨이퍼, 제조 수율, 패키징, 메모리, 테스트 및 통합 비용 분석

• 개발에서 양산으로 넘어가는 과정의 경제성 개선 기회 발굴

• 공급망·구매 조직과 공급업체 전략 및 용량 예약, 물량 약정, 선급금, 계약 리스크 협의

• 재무·회계·세무·법무 조직과 자금조달 및 지급 구조, 재무 노출 및 프로그램 실행 검토

• 단위 경제성, 총소유비용 및 기술 성능과 경제적 가치의 관계를 바탕으로 상업적 배포와 가격 결정 지원

• 엔지니어링·재무 리더에게 지출, 약정, 일정 및 위험을 알리는 예산·보고·재무 통제 체계 수립

• 팀을 구성하고 직접 분석 업무 수행

자격요건

• 반도체 또는 맞춤형 실리콘 프로그램 재무 리더 경험

• 칩 개발 및 생산 전반의 투자 분석, 프로그램 예산 및 재무 의사결정 책임 경험

• 반도체 경제성, 제조 수율, 패키징·메모리 비용, 생산 확대 및 공급업체 약정에 대한 이해

• 재무 모델을 직접 구축하고 기술·상업적 가정을 검증하며 불확실성을 정량화하고 대안을 제안하는 역량

• 칩 설계·엔지니어링 조직과 협업하며 성능·전력·비용·일정의 상충관계를 평가하는 역량

• 공급망 및 재무 조직과 공급업체 협상, 선급금 및 주요 투자 약정을 지원한 경험

• 실무 중심의 업무 방식, 명확한 커뮤니케이션 및 재무 규율을 갖추면서 기술 조직의 빠른 실행을 지원하는 판단력

• 기술과 AI를 활용해 분석 및 의사결정을 개선하는 역량

• 성과가 높은 팀을 채용·육성·리드한 실적

보상

연간 보상 범위: $293K - $342K

마감기한

상시채용