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Physical Design Engineer II

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 29. 게시|
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공고 요약

경력6년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 블록·서브시스템·서브칩·풀칩 수준의 물리 설계

  • Floorplanning, Synthesis, Placement, CTS 및 커스텀 클로킹

  • Routing, Static Timing, Physical Verification, Formal Equivalency

  • Power Efficiency, IR-Drop, EM 분석

  • Physical Design 플로 개발 및 자동화

  • 기술·IP·벤더 선정 평가와 추천

  • 프로그램 진행 상황·이슈·위험의 관리 보고

자격요건

  • 전기공학·컴퓨터공학 또는 관련 분야 역량

  • Physical Design 구현 및 블록·서브시스템·서브칩·SoC 수준 사인오프 경험

  • 최첨단 공정 기반 복잡한 ASIC 테이프아웃 경험

  • 제한적인 지시 하에 독립적으로 업무를 수행하는 역량

  • Microsoft·고객사·정부 보안 심사 요건 충족

  • 입사 또는 전근 시 Microsoft Cloud Background Check 통과 및 이후 2년마다 재심사

근무환경

  • 간헐적인 출장 가능성

  • 클라우드 하드웨어 및 반도체 설계 팀과의 협업

마감기한

채용시 마감

마이크로소프트(Microsoft) 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Physical Design Engineer II 채용공고
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