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[이노서스] 전자회로 설계 HW 엔지니어 (회로 설계, PCB, 양산)

이노서스|2026. 9. 1. 게시|
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공고 요약

경력5년~8년
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일채용시마감
출처리멤버

담당업무

  • HW 아키텍처 및 회로 설계

  • PCB 설계 및 검증

  • 제품 디버깅 및 설계 개선

  • 양산 이관 및 HW 품질 안정화

  • 회로 아키텍처 설계부터 PCB Artwork, 인증, 양산까지 하드웨어 개발 전 과정 주도

  • 고주파(RF)·레이저 기반 고출력·고정밀 의료기기 개발

자격요건

  • PADS 또는 OrCAD 활용 능력

  • 완제품(SET) 하드웨어 개발 경험

우대사항

  • 양산 이관 및 양산 개발 경험

  • 에너지 기반 디바이스 설계 경험: RF, HIFU, 레이저, 고출력 SMPS

  • 방열 제어 경험: Peltier, Fan

  • 모터·센서 제어 회로 설계 경험

  • 신규 제품·기능의 초기 Concept 단계 참여 경험

보상과 복리후생

  • 급여 면접 후 결정

  • 경조금

  • 식대 지원

  • 점심 제공

  • 음료·간식 제공

  • 성과급

  • 복지포인트

전형절차

  1. 서류전형

  2. 대면면접

  3. 최종합격

근무환경

  • 주 5일 근무

  • 월요일부터 금요일까지 근무

  • 근무시간 9:00~18:00

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

이노서스 [이노서스] 전자회로 설계 HW 엔지니어 (회로 설계, PCB, 양산) 채용공고
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