Entry Level Hardware Design and Validation

담당업무

• 전기·기계 하드웨어 설계, 개발, 통합 및 검증

• 회로도, PCB 어셈블리, 하우징, 차량 시스템 개발 지원

• 주조, 성형, 프레스, 실링, 마운트, 커넥터, 체결부품 등 기계 부품 및 인터페이스 개발

• 배선도, 회로도, PCB 레이아웃, 자재명세서, 3D CAD 모델, 2D 도면, 시험 절차서, 검증 문서 작성

• 설계 계산, GD&T, 공차 분석, 제조 용이성 설계 적용

• 하네스, 케이블, PCB 어셈블리, 커넥터, 하우징의 차량 및 전기기계 아키텍처 통합

• 분석·시험 계획, 시제품 제작, 개념검증, 시험 및 시험 데이터 분석

• EMC, 환경, 열, 구조, 진동, 연결성, RF, 디스플레이, 인포테인먼트 검증

• 시제품 제작·통합·시험·양산 과정의 하드웨어 문제 해결 및 후속 조치 제안

• 하드웨어 릴리즈, 부품·반도체 선정, 요구사항 추적성 및 검증 현황 관리

• 비용, 중량, 신뢰성, 제조성, 설계 품질 및 차량 통합 개선 기회 발굴

• GM 팀 및 Tier 1 공급업체와 이슈 해결, 진행상황·리스크 공유, 프로젝트 마일스톤 달성

자격요건

• 전기공학 또는 기계공학 학사·석사 학위 과정

• 주 40시간 전일제 근무 가능

• GM의 이민 관련 비자·취업허가 후원 불가

우대사항

• 임베디드 시스템, 마이크로컨트롤러, CAN, RS-485, Ethernet, 아날로그·디지털 회로, PCB 레이아웃, 부품 선정 경험

• 전기 회로도, 배선, 안전 표준, 신속 시제품 제작, 검증 방법 지식

• 3D CAD, Siemens NX, Teamcenter, 2D 도면, GD&T, 공차 분석, ASME Y14.5-2009 경험

• 고체역학, 재료, 열전달, 열 솔루션, 제조, 구조 해석, 진동 지식

• PCBA, ECU, 컴퓨터 또는 자동차 전자장치 설계 경험

• SPICE, MATLAB/Simulink, Altium Designer, OrCAD, Capital 또는 유사 엔지니어링 도구 경험

• 전자 제조업체 또는 Tier 1 공급업체와의 업무 경험

보상과 복리후생

• 연봉 95,000~105,000

• 성과 및 개인 성과 기반 인센티브

• 의료·치과·안과 등 건강·웰빙 프로그램

• Health Savings Account 및 Flexible Spending Accounts

• 퇴직 저축 플랜

• 질병·상해 보장 및 생명보험

• 유급휴가 및 공휴일

• 학비 지원 프로그램

• 직원 지원 프로그램

• GM 차량 할인

근무환경

• 하이브리드 근무

• 주 3회 이상 사무실 근무

• 소프트웨어, 제조, 검증, 공급업체 엔지니어링 팀과 협업

• 전기·기계 하드웨어 분야 간 협업

• 안전 규정, 엔지니어링 표준, 설계 관행 및 GM 정책 준수

마감기한

상시채용