Physical Design Engineer

주요업무

• 블록 및 서브칩 수준 Physical Design 활동 리드 및 실행

• 전력·성능·면적 최적화를 위한 파티션 플로어플래닝

• 합성부터 파티션 배치·배선 및 모든 사인오프 단계 실행

• Placement 및 최적화, Clock Tree Synthesis와 커스텀 클로킹

• Static Timing Analysis, Physical Verification, Formal Equivalency

• IR-drop 및 Electromigration 분석, 저전력 검증, 보안 구현

• Physical Design 플로우 개발, 자동화 및 방법론 개선

• 공정 노드, IP, EDA 도구 및 공급업체 솔루션 평가·추천

• 진행 상황, 위험 및 완화 계획을 경영진에 명확하게 보고

• 최소한의 감독 아래 세부사항을 관리하며 프로그램 지원 및 필요 시 출장

자격요건

• 전기공학, 컴퓨터공학, 컴퓨터과학 또는 관련 분야 학위 및 기술 엔지니어링 경험

• Microsoft, 고객사 또는 정부 보안 심사 요건 충족

• 입사 또는 전근 시 Microsoft Cloud Background Check 통과 및 이후 2년마다 재심사

• 수출통제 대상 정보 접근을 위한 시민권, 미국 영주권 또는 보호 대상 신분 증빙

• 수출통제 자격 확인을 위한 유효한 여권 등 신분 서류 제출

• Physical Design, 플로어플래닝, 합성, 배치·배선, CTS, STA, 물리 검증 및 EMIR 분석 역량

우대사항

• 전기공학, 컴퓨터공학, 컴퓨터과학 또는 관련 분야 박사학위

• 석사학위와 기술 엔지니어링 경력 3년 이상

• 학사학위와 기술 엔지니어링 경력 5년 이상

• 동등한 기술 엔지니어링 경험

보상

• 미국 전 지역 기본 연봉 USD 102,100~202,200

• 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본 연봉 USD 133,800~219,200

• 일부 직무의 복리후생 및 추가 보상 가능

근무환경

• Microsoft Silicon, Cloud Hardware, and Infrastructure Engineering 조직에서 클라우드 인프라 및 하드웨어 제조 관련 업무

• 글로벌 서버·데이터센터 인프라와 Microsoft Azure 플랫폼 지원

• 하드웨어 품질, 납기, 규모 확장 및 지속가능성 관련 업무

마감기한

채용시 마감