[개발부문] 전장 엔지니어

주요업무

• 드론 하드웨어 전장 설계 관리

• RF·통신·카메라 모듈 등 전장 회로 및 모듈 설계 검토·최적화

• 하드웨어 아키텍처 설계 및 검증, 양산 품질 확보

• 회로·PCB 설계, 신호 무결성, 전원·열 관리 등 전장 엔지니어링 관리

• 외주 파트너 및 부품 벤더 협력 관리

• 소프트웨어·기구 설계 팀과 시스템 통합 협업

자격요건

• 전자·전장 하드웨어 개발 경험

• 양산 제품 개발 경험

• 하드웨어 설계 검증 및 양산 품질 보증 경험

• RF·통신, 전력 설계, 카메라 모듈 등 전장 기술 이해

우대사항

• 드론, 로봇, 레이다, 라이다, 카메라, 스마트폰, 자동차 전장부품 개발 경험

• 카메라, IMU, GPS, Magnetometer, LiDAR, LRF, 통신 모듈 등 드론 센서 사용 경험

• 임베디드 리눅스 플랫폼용 Application Processor 기반 하드웨어 개발 경험

• 스타트업 또는 중소 제조사에서 프로세스 구축 경험

• 영어 커뮤니케이션 능력

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 면접

3. 2차 면접

4. 처우협의

5. 최종합격

복리후생

• 반차·반반차, 건강검진휴가, 겨울 리프레시 휴가, 장기근속휴가

• 1년 이상 재직자 연 1회 무료 건강검진 및 재직자 가족 할인

• 야근 식사·택시비 지원

• 경조금

• 성과급

근무환경

• 자율 출퇴근 및 시차출퇴근 제도

• 자율복장

• 수평적인 조직문화와 님 호칭 사용

• 최신 장비·소프트웨어, 3D 프린터·딥러닝 서버 제공

지원방법

• 자유양식 지원서 제출

• 업무역량을 확인할 수 있는 자료 자유 제출

• 각 전형 합격자에 한해 다음 절차 진행

• 경우에 따라 3차 면접 진행

• 방산협력업체 보안정책 및 관련 법령에 따른 면접 전 신원조회

마감기한

2026년 9월 30일 23:59까지