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공고 요약
담당업무
신규 제품 정의 및 비즈니스 케이스 제안
제품 전략과 로드맵 수립 및 제품 양산 전환
자동차·산업·소비자·컴퓨팅 분야 최종 장비 분석과 미래 트렌드 파악
설계팀 및 고객과 IC 개발 트레이드오프 검토·협의
고객 대상 제품 램프업 및 신규·기존 제품 애플리케이션 지원
중앙 애플리케이션 엔지니어링 및 영업 조직 대상 제품 교육
신규·기존 제품의 디자인윈 확보와 매출 성장 추진
실험실 테스트와 회로도 분석을 통한 고객 애플리케이션 문제 해결
설계·제품·테스트·패키징·마케팅·영업 조직과 협업하여 고객 문제 신속 해결
조직 매출 계획 수립 지원 및 신규 제품 성공 기준 정의
데이터시트·애플리케이션 노트·사용자 가이드·EVM·SPICE 모델·SCM 등 기술 문서 작성
고객 및 필드팀과 협업하여 TI 반도체 기반 시스템 문제 파악·해결
단기·장기 제품 전략 및 로드맵 수립 기여
자격요건
Materials Science/Engineering, Chemical Engineering 또는 Electrical Engineering 석사 학위
기술개발 또는 수요창출 관련 경력 1~2년
디바이스 물리, 팹 공정 및 패키징 공정에 대한 높은 이해
아날로그·혼합신호 IC와 응용 분야에 대한 이해
뛰어난 커뮤니케이션 및 고객 대면 역량
IC 홍보·마케팅 및 시스템 솔루션 제공을 통한 디자인윈 추진 경험
우대사항
내·외부 핵심 이해관계자와 강한 관계를 구축하는 능력
뛰어난 구두·서면 커뮤니케이션 능력
새로운 시스템과 프로세스에 빠르게 적응하는 능력
강한 대인관계·분석·문제해결 능력
다양한 기능 조직과 효과적으로 협업하는 능력
주도적으로 결과를 추진하는 역량
기한 내 프로젝트를 완료할 수 있는 시간관리 능력
보상
기본급 연 $100,000~$150,000
경쟁력 있는 보상 및 복리후생 제공
지원방법
관심 있는 지원자는 해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원
기타사항
기술 접근 또는 수출통제 제한에 따라 수출허가가 필요할 경우 다른 직무 제안 또는 채용 진행 보류 가능
국적·이민 신분·출신 국가를 근거로 채용 여부를 결정하지 않음
평등한 고용 기회와 다양하고 포용적인 근무환경 지원
마감기한
상시채용
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