HW Application 엔지니어

담당업무

• 부품 구매 지원 및 생산 대응

• 고객사 개발 전 과정의 하드웨어 기술 지원

• NPU·SoC 기반 보드 하드웨어 Integration, Optimization, Bring-up

• 계측 기반 디버깅 및 문제 분석·개선

• 온사이트·원격 기술 지원 및 고객사 협업

• 고객사 요구사항·피드백 수집과 내부 유관 부서 연계를 통한 제품 개선

자격요건

• 임베디드 시스템 보드 레벨 H/W 설계 및 디버깅 경험

• 부품 수급 및 생산 대응 경험

• 대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 경험

• 전원 설계 및 고속 인터페이스 PCIe·DDR·MIPI 이해와 검증 경험

• 오실로스코프·로직애널라이저·프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력

• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력

• 해외 출장 가능

우대사항

• AI 가속기 NPU·GPU·FPGA 하드웨어 통합·최적화 경험

• EMC·ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험

• 부품 단종 EOL 대응 및 대체 부품 선정·검증 경험

• 양산 단계의 제조·품질 이슈 대응 및 공급망 협업 경험

• 온사이트 고객 대응 경험

• 영어 커뮤니케이션 가능

• 기술 영업 경험

복리후생

• 유연근무제

• 경조금

• 식대 지원

• 음료·간식 제공

• 도서 구입비 지원

• 교육비 지원

• 스톡옵션

• 반반차 제도

• 카페테리아

• 복지포인트

• 저녁 제공

• 점심 제공

• 임신·출산 지원

• 명절선물·명절상여

전형절차

1. 서류전형

2. 실무 면접 1차

3. 최종면접 2차

4. 처우협의

5. 입사

근무환경

• 유연근무제

• 수평적 문화

마감기한

2026년 10월 19일 23:59까지