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Firmware Engineer II

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 25. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • BIOS/UEFI 솔루션 설계·개발 및 전체 수명주기 관리

  • 서버 펌웨어 컴포넌트 아키텍처·설계와 드라이버 인터페이스 구현

  • SoC bring-up용 시스템 라이브러리 및 저수준 하드웨어 프로토콜·기능 개발

  • 부트로더, 플랫폼 초기화, 보드 지원 패키지 포팅

  • PCIe, NVMe, I2C, SPI, USB, UART 등 주변장치 개발

  • 메모리 관리, 스케줄링, 인터럽트, 스레딩 등 OS 프리미티브 활용

  • 신규 서버 하드웨어 SKU의 BIOS/UEFI 요구사항 준수, 검증 및 출시 계획 수행

  • AI 기반 차세대 컴퓨팅 및 고메모리 SKU 개발 관리

  • 스프린트, 백로그, 마일스톤 기반 요구사항 및 기능 제공 관리

  • 실리콘 벤더, ODM, OEM 및 사내 엔지니어링 조직과 협업

자격요건

  • BIOS/UEFI 펌웨어 개발 경험

  • 펌웨어 개발, 코딩, 디버깅 및 문제 해결 역량

  • 저수준 FW 또는 HW 플랫폼용 SW 개발 경험

  • C 프로그래밍 역량

  • 여러 서브시스템에 걸친 이슈 디버깅 및 해결 능력

  • 기술적 문제 해결 및 전략적 사고 역량

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

우대사항

  • BIOS/UEFI 펌웨어 솔루션 설계·개발 경력 5년 이상

  • FW, BIOS, UEFI, EDK2, BMC 개발 경험

  • 클라우드 규모 문제 해결 경험

  • Intel, AMD 또는 ARM 서버 아키텍처 이해

  • 서버 제품 대상 UEFI/BIOS 개발 경험

  • 하드웨어 회로도 판독 능력

  • PCIe, I2C, SPI, USB, UART 버스 경험

  • 모호한 상황에 대응하고 새로운 기술 과제를 수행하는 역량

보상

  • 미국 내 기본 연봉 USD 102,100~202,200

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본 연봉 USD 133,800~219,200

  • 일부 포지션은 추가 복리후생 및 기타 보상 대상

근무환경

  • 멘토링과 One Team 문화를 중시하는 협업 환경

  • 사내 조직 및 실리콘 벤더 등 외부 파트너와의 협업

  • 클라우드 인프라의 보안성, 고가용성 및 지속적 혁신 추구

전형절차

  • 입사 또는 전근 시 Microsoft Cloud Background Check 진행

  • 이후 2년마다 Microsoft Cloud Background Check 재진행

  • 채용 과정에서 종교적 편의 또는 장애 관련 합리적 편의 제공 요청 가능

마감기한

채용시 마감

마이크로소프트(Microsoft) 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Firmware Engineer II 채용공고
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