RF/고속 광모듈 설계 엔지니어 (High-Speed Optical Module Design Engineer)

소개

회사 소개 LESSENGERS Inc.는 독자적인 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 AI·ML 데이터센터와 HPC 클러스터에 필요한 고성능·저전력 광연결 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사는 800G 광트랜시버 양산 경험을 기반으로 1.6T LPO/LRO 및 차세대 3.2T·6.4T NPO 솔루션으로 제품 영역을 확장하고 있습니다. 기존의 광학적·전기적 한계를 새로운 방식으로 해결하며 글로벌 AI 광연결 시장을 함께 선도할 역량 있는 엔지니어를 찾습니다. 모집 직무 • 직급: 선임연구원 이상 또는 경력과 역량에 따라 협의 • 학력: RF·초고주파·전자공학·통신공학 관련 석사 이상 • 근무 부서: 광모듈/광트랜시버 제품개발 조직

주요업무

1. 고속 광트랜시버 전기회로 및 PCB 설계 • 800G·1.6T 및 차세대 광트랜시버의 전기적 구조 설계 • 112G/224G PAM4 고속 SerDes 인터페이스 설계 • DSP, CDR, Driver, TIA, MCU, 전원회로 등 주요 부품 선정 및 회로 설계 • OSFP, QSFP-DD 등 고속 광모듈 폼팩터 기반 PCB 설계 • Reference Design 검토 및 제품 요구사항에 맞는 회로 최적화 2. RF 및 Signal Integrity 설계·해석 (핵심업무) • 고속 차동 전송선로, Via, Connector 및 Package 구조 설계 • 채널 손실, 반사, 임피던스 불연속, Crosstalk 및 Jitter 분석 • S-parameter 기반 채널 모델링 및 Link Budget 분석 • Insertion Loss, Return Loss, TDR 및 Eye Diagram 시뮬레이션 • PCB Stack-up, 소재, 배선 구조 및 Via Transition 최적화 • Tx/Rx 채널 성능 분석과 BER 개선 3. Power Integrity 및 전원 설계 • 고속 IC 전원 구조 및 PDN 설계 • DC-DC Converter, LDO 및 전원 시퀀스 설계 • Power Noise, Ground Bounce 및 전원 임피던스 분석 • Decoupling Network 설계와 전원 안정성 검증 • 저전력 광모듈 구현을 위한 소비전력 분석 및 최적화 4. 시제품 제작 및 성능 검증 • 회로도, PCB Layout 및 Gerber 검토 • 시제품 Bring-up, Debugging 및 설계 검증 • 고속 Oscilloscope, BERT, VNA, TDR 등을 활용한 측정 및 분석 • PAM4 Eye, BER, Jitter, S-parameter 및 전기적 Compliance 평가 • 설계 문제의 Root Cause 분석 및 개선안 도출 • 제품 인증 및 고객 시스템 연동 시험 지원 5. 제품화 및 협업 • 광학·기구·열·Firmware·생산기술 엔지니어와의 통합 설계 • PCB 및 부품 공급업체와의 기술 협의 • DFM·DFT 관점의 양산성 검토와 생산 수율 개선 • 고객 요구사항 및 산업 표준을 반영한 제품 사양 수립 • 설계 문서, 시험 절차서 및 검증 보고서 작성

자격요건

• 전자공학, 전파공학, 통신공학 또는 관련 분야 석사 이상 • RF·Microwave 또는 고속 디지털 회로에 대한 전문 지식 • Transmission Line, Impedance Matching, S-parameter 및 Smith Chart에 대한 이해 • 고속 PCB 설계와 Signal Integrity 분석 역량 • 고속 측정 장비를 활용한 회로 검증 및 문제 해결 능력 • 회로도와 PCB Layout을 검토하고 설계 개선안을 제시할 수 있는 역량 • 여러 개발 조직과 협업하여 제품 개발을 완수할 수 있는 실행력과 책임감

우대사항

• 100G/lane 이상의 PAM4 SerDes 설계 또는 평가 경험 • 400G·800G·1.6T 광트랜시버 개발 경험 • LPO, LRO, NPO 또는 CPO 관련 개발 경험 • Ethernet Switch, NIC, Accelerator 또는 고속 네트워크 장비 설계 경험 • ADS, HFSS, CST, SIwave, Sigrity, HyperLynx 등 RF/SI 해석 도구 사용 경험 • Cadence Allegro, OrCAD, Altium 등 회로·PCB 설계 도구 사용 경험 • VNA, TDR, 고속 Oscilloscope 및 BERT 운용 경험 • IEEE 802.3, OIF, OSFP MSA, CMIS 등 관련 표준에 대한 이해 • EMI/EMC 및 Thermal Design을 고려한 고밀도 모듈 개발 경험 • 광모듈 양산 이관, 수율 개선 또는 고객 인증 경험 • 해외 고객·파트너와 기술 협의가 가능한 영어 커뮤니케이션 역량 • 관련 분야 박사학위 또는 논문·특허·제품개발 실적 보유자

혜택 및 복지

• 식대 월 20만 원 급여와 별도로 매월 지급합니다. 점심은 회사가 챙기겠다는 뜻입니다. • 병가 최대 60일 아플 때 남은 연차를 세어보지 않아도 됩니다. 60일 중 30일은 유급이고, 연차는 차감하지 않습니다. 근속 1년 이상, 진단서 제출 • 간호휴가 1개월 유급 가족을 돌봐야 하는 시기에 일을 놓지 않아도 되도록, 돌볼 시간을 회사가 만들어 드립니다. 근속 1년 이상, 3개월 이상 간병 필요 시 • 의료비 50% 지원 큰 병원비가 나왔을 때 혼자 감당하지 않도록, 입원 비용 등의 절반을 회사가 부담합니다. 근속 1년 이상, 1회 100만 원, 연 300만 원 한도 • 반반차 (0.25일 단위) 병원, 은행, 아이 등원에 하루를 다 쓰지 않아도 됩니다. 반차에 더해 0.25일 단위로 씁니다. • 건강검진 지원 미루다 놓치는 일이 없도록 2년에 한 번 회사가 비용을 부담합니다. 근속 1년 이상, 차장, 팀장급 이상 50만 원, 직원 30만 원 • 배우자 출산휴가 20일 아이가 태어난 직후 곁에 있을 수 있도록. 출산 경조금 30만 원도 함께 지급합니다. • 경조금, 경조휴가 결혼과 장례처럼 준비할 시간이 필요한 일에는 휴가와 비용을 함께 드립니다. 근조화환도 지원합니다. • 명절 지원 설과 추석에 지원금 또는 선물을 드립니다. • 장기근속 포상 3년, 5년, 10년을 함께한 시간에 대해 유급휴가와 포상금 중 원하는 쪽으로 드립니다.