2026년 경력사원 공개채용 - 연구개발팀(연구개발)

담당업무

• 고다층 PCB용 HDI 공법 개발 및 양산 적용

• 초미세 회로 구현을 위한 도금·에칭·레지스트 공정 개발

• 외부 기관과 공동개발 추진

• 신공법 검증 및 기술개발 실험계획 수립

• 공정 조건별 수율·신뢰성 데이터 분석

• DoE 기반 최적 공정 조건 도출 및 표준화

필수사항

• PCB 엔지니어 경험

• 토익 700 이상 또는 토익스피킹 IM3 이상 수준의 영어 역량

• 병역필 또는 면제

• 해외여행에 결격사유가 없는 자

우대사항

• PCB 개발업무 경험

• 회로·도금·적층·가공 관련 PCB 공정 엔지니어 경험

• 토익 905 이상 또는 토익스피킹 AM 이상 수준의 영어 역량

• 장애인 및 보훈대상자 우대

보상

급여 회사 내규에 따름

지원방법

당사 채용 홈페이지에서 온라인 지원

마감기한

2026년 11월 26일 23:59까지