2027 Packaging Engineer

담당업무

• Wirebond, Flip Chip, Modules, SIPs 등 반도체 패키징 기술 설계·개발

• 제품 인증 및 생산 지원, 신뢰성·수율 요건과 테스트 커버리지 검토

• 실험계획법 수행 및 소재 공급업체와 패키징 소재 선정

• 전기·기계·열 모델링을 통한 실리콘과 패키지 상호작용 분석

• 설계 규칙 수립 및 고위험 설계 예측·예방

• 글로벌 협업팀과 패키징 기술 관련 설계·개발·분석 수행

자격요건

• Material Science, Mechanical Engineering, Chemical Engineering, Polymer Science, Physics 또는 Electrical Engineering 전공

• Cumulative GPA 3.0/4.0 이상

• 분석 및 문제 해결 역량

• 서면·구두 커뮤니케이션 역량

• 다양한 기능 조직과의 팀 협업 역량

• 시간 관리 및 프로젝트 기한 준수 역량

• 빠르게 변화하는 환경에서의 적응력과 주도성

우대사항

• 통계적 공정 관리(SPC) 기본 이해

• 반도체 패키징 지식

• 반도체 제조 공정·조립·신뢰성·소재·특성화·FA 지식

• 강한 이해관계자 관계 구축 역량

복리후생

경쟁력 있는 급여와 국가별 복리후생 제공

근무환경

• Career Accelerator Program(CAP)을 통한 전문·기술 교육 및 성장 지원

• 직무별 기술 교육과 실무 학습 기회

• 다양한 조직 및 기능과 협업하는 글로벌 업무 환경

• 존중·존엄·친절·예의를 중시하는 직장 문화

마감기한

상시채용