[휴이노] Firmware Engineer

담당업무

• ARM Cortex-M 계열 MCU 기반 웨어러블 의료기기 임베디드 펌웨어 개발 및 유지보수

• Sleep·Deep Sleep 모드 설계, 전력 프로파일링 및 소비 전류 최적화

• BLE 무선 통신 기능 개발 및 프로토콜 설계

• UART·I2C·SPI 등 MCU 주변장치와 AFE·Memory·IMU 등 하드웨어 제어용 Low-level 디바이스 드라이버 설계 및 개발

• HW·SW·QA 조직과 협업을 통한 이슈 디버깅 및 원인 분석

자격요건

• ARM Cortex-M 기반 MCU 펌웨어 개발 실무 경험

• 임베디드 펌웨어 개발 및 유지보수 역량

우대사항

• RTOS 환경의 Task Scheduling·Synchronization·IPC 설계 및 개발 경험

• 제품 출시 이후 펌웨어 유지보수 및 필드 이슈 대응 경험

• 회로 이해를 바탕으로 한 하드웨어·펌웨어 간 이슈 디버깅 경험

• JTAG·SWD·Logic Analyzer·Oscilloscope 등 디버깅 툴 활용 능력

• Nordic·TI 등 BLE SoC 기반 개발 경험

• C#·Python 기반 PC 테스트 및 툴 개발 경험

• 메모리 최적화 및 실시간 데이터 처리 성능 개선 경험

• 의료기기·웨어러블 제품 개발부터 양산까지의 상용화 및 규격 대응 경험

• S/W 검증 및 문서화 경험

• FFT·디지털 필터 설계 등 신호처리 실무 경험

복리후생

• 야근 시 교통비 지원

• 팀별 업무 추진비 지급

• 분기별 사내 이벤트 및 동호회 운영

• 생일 축하 지원

• 입사 시 웰컴키트 제공

• 직무 관련 교육 지원

• 직무 발명 보상 비용 지급

• 퇴직연금 가입 지원

• 매년 종합건강검진 패키지 지원

• 중식 제공 및 야근 시 식대 지원

근무환경

• 주40시간 유연근무제도

• 업무 집중 시간 10~16시

• Special Monday 자율 출근

• 쾌적한 근무환경 및 야외 휴게공간

• 원팀·상호 존중·명확한 소통·업무 집중·주도적 책임을 중시하는 문화

• 허리 건강을 위한 전직원 모션데스크 제공

전형절차

1. 지원자 접수

2. 서류 전형

3. 사전인터뷰·커피챗

4. 1차 직무 면접

5. 2차 컬쳐핏 면접

6. 레퍼런스 체크

7. 처우 협상

8. 최종 입사

지원 유의사항

• 포지션에 따라 채용 전형이 생략 또는 추가될 수 있음

• 2차 면접은 상황에 따라 당일 추가 진행될 수 있음

• 해외여행 결격사유가 있을 경우 채용 취소

마감기한

채용시 마감