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Senior Physical Design Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 20. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 대규모 설계의 합성부터 place-and-route까지 엔드투엔드 실행

  • 타이밍, 물리 검증, EMIR, 형식적 등가 검증, 저전력 검증을 포함한 signoff 수행

  • 클록 구성 및 CTS 수행

  • 클록 구성과 관련 방법론 최적화를 위한 SOC 블록 방법론 탐색

  • RTL-to-GDS Physical Design 구현

  • 설계 도구, 플로우, 방법론의 구성·signoff·최적화 개선

  • CAD, RTL·Design, DFT, Architecture, Power & Performance, Technology 팀 및 내외부 파트너와 협업

  • 프로젝트 상태와 계획의 명확한 커뮤니케이션

  • Physical Design 전 영역의 기술 전문성 발휘

자격요건

  • Electrical Engineering, Computer Engineering, Computer Science 또는 관련 분야의 기술 엔지니어링 경험

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

  • 수출통제 대상 정보 접근을 위한 시민권 또는 미국 거주·보호 지위 증빙

  • 유효한 여권 등 신분·시민권 확인 서류 제출

  • 고객 중심, 적응력, 협업, 성장 마인드셋, 결과 지향, 영향력, 판단력, 다양성과 포용성 역량

우대사항

  • 반도체 설계 경력 7년 이상

  • Physical Design 영역에서 synthesis, floorplanning, place and route, extraction, timing, physical verification을 통한 설계 구현 경험

  • advanced foundry 공정 노드의 양산 실리콘 tape-out 경험

  • SOC 저전력 설계 방법론 경험

  • 전력·성능·면적(PPA) 간 SOC 또는 서브시스템 설계 트레이드오프 이해

  • 고속 설계를 위한 다양한 클록 구성 전략 이해

  • 중대형 SOC 블록의 전체 Physical Design 실행 경험

  • PD 플로우·CAD 및 PD 방법론 팀과 협업해 PD TFM 이슈를 식별·수정한 경험

  • 문제 해결 및 데이터 분석 역량

  • 다기능 팀과 효과적으로 소통하고 다양하고 포용적인 팀에 기여하는 역량

보상

  • 미국 기본 연봉 USD 119,800~234,700

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본 연봉 USD 160,200~261,000

  • 일부 직무의 복리후생 및 추가 보상 가능

  • 추가 복리후생 및 급여 정보는 Microsoft 채용 정보 페이지에서 확인

전형절차

  • 입사 또는 전근 시 Microsoft Cloud Background Check 진행

  • 이후 2년마다 Microsoft Cloud Background Check 재진행

  • 수출통제 정보 접근 자격을 위한 시민권 또는 거주·보호 지위 심사

  • 장애 또는 종교적 사유에 대한 채용 과정 편의 제공 요청 가능

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Senior Physical Design Engineer 채용공고
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