Photolithography Process Development Engineer (Advanced Patterning)

담당업무

• 20nm급 로직 기술의 포토리소그래피 및 litho-etch integration 개발

• SADP, LELE, pitch doubling 등 advanced patterning 공정 개발 및 최적화

• Prolith, S-Litho 기반 리소그래피 시뮬레이션과 공정 윈도 분석

• CD-SEM, Overlay, Scatterometry 기반 계측 및 CDU·overlay 성능 개선

• SPC와 DOE를 활용한 공정 데이터 분석, 원인 분석 및 공정 개선

• OPC와 RET 전략 개발 및 최종 패턴 설계 허용오차 검증

• 포토레지스트, 하드마스크, 반사방지 코팅 등 소재 시스템 평가 및 선정

• LER, CD variation, overlay error 등 패터닝 결함 특성화 및 저감

• Etch 팀과 패턴 전사, 프로파일 제어, CD uniformity 최적화

• R&D에서 high-volume manufacturing으로 포토리소그래피 공정 기술 이전

• 설계, 공정 통합, 수율, 제조 조직과의 협업 및 차세대 패터닝 기술 탐색

자격요건

• 포토리소그래피 공정 개발 및 최적화 전문성

• LELE, SADP, pitch splitting·doubling 기반 litho-etch integration 경험

• OPC 및 Resolution Enhancement Techniques 방법론 이해

• 패턴 전사를 위한 dry etch 공정 이해

• Critical Dimension 제어·균일도, overlay·alignment, 결함 메커니즘에 대한 이해

• 22nm 또는 28nm·14nm 등 비교 가능한 advanced node 실무 경험

• ProLith, S-Litho 등 리소그래피 시뮬레이션 소프트웨어 활용 능력

• JMP, Python 등 데이터 분석 도구 활용 능력

• Immersion lithography, DUV, multi-patterning 공정 이해

• Design for Manufacturing 역량과 데이터 기반 문제 해결 능력

우대사항

• PhD 학위

• SAMP, SADP, SAQP 등 self-aligned multiple patterning 경험

• 16nm·14nm FinFET 등 22nm 미만 advanced node 경험

• 파운드리 또는 IDM high-volume manufacturing 환경 경험

• 산업 표준 모델링 및 OPC 도구 경험

• advanced reticle layout 및 RET 경험

• 빠른 환경에서의 협업 및 cross-functional 업무 경험

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 보상과 복리후생 제공

접수방법

해당 requisition에 지원

마감기한

상시채용