Package PI/SI Engineer

주요업무

• 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템을 위한 전기적 무결성 전략 수립

• HBM3E, PCIe Gen6 등 최첨단 인터페이스의 전력 공급 및 신호 충실도 보장

• 2.5D/3D 패키징 솔루션 구현 및 자동화된 설계 흐름 개발 주도

• 고주파 동적 부하에서의 안정적인 전력 공급을 위한 DC/AC 분석 및 PDN 임피던스 프로파일링

• 고속 인터페이스의 크로스토크, 반사 및 삽입 손실 완화를 위한 전자기 시뮬레이션 수행

• 구현을 위한 DSP와의 협업 및 커뮤니케이션

자격요건

• ANSYS HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, Keysight ADS 등 SI/PI 시뮬레이션 도구 활용 능력

• VNA, TDR, 10GHz+ 오실로스코프 등 고성능 장비를 활용한 시뮬레이션과 측정값의 상관관계 분석 능력

우대사항

• HBM3E PHY, D2D PHY, Ethernet PHY에 대한 깊은 이해

• 고속 패키지 아키텍처 설계 경험

• 다층 반도체 기판 설계 및 최적화 경험

전형절차

1. 서류전형

2. 온라인 인터뷰

3. 온사이트 인터뷰

4. 컬처핏 인터뷰

5. 처우 협의

6. 최종 합격

기타사항

• 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우 합격 취소 가능

• 법령상 자격 미달 시 채용 제한 가능

• 보훈 대상자 및 장애인 차별 없음

• 경력 및 경험에 따라 담당 업무 범위 변경 가능

마감기한

채용시 마감