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공고 요약
담당업무
설계·DFT 팀과 협업해 설계 및 DFT 사양 파악
테스트 계획 수립, 테스트·특성 분석 프로그램 작성
ATE 하드웨어 인터페이스 보드 설계
ATE에서 실리콘 특성 분석 및 디버깅, 벤치 데이터와 결과 비교
실리콘 결과 분석 및 고장 분석 지원
수율 저하 통계 분석, 수율 문제 디버깅·개선 및 테스트 시간 최적화
생산팀과 협업해 제품 양산 이관
디지털·혼합 신호 제품의 테스트 전략 수립·실행
ATE 테스트 하드웨어·소프트웨어, 실리콘 검증·특성 분석 하드웨어 개발
제품 품질을 고려한 견고하고 비용 효율적인 테스트 솔루션 추진
필수 역량
Teradyne J750 또는 UFlex+, V93K 등 동급 ATE 경험
특성 분석 및 양산 테스트 프로그램·하드웨어 개발 경험
전자소자와 회로, 디지털·Scan·메모리·아날로그 테스트 기법에 대한 기술 지식
STDF 기반 Spotfire, dataPower 또는 동급 도구를 활용한 데이터 분석 능력
수율 개선 및 테스트 시간 단축 등 제품 엔지니어링 경험
제품 구상부터 양산까지 IC 제품 개발 과정에 대한 이해
우대사항
J750HD 사용 경험
Scan·메모리·혼합 신호 테스트 및 ATE 테스트 통합 경험
TI 해외 제조 사이트로 테스트 프로그램·하드웨어 이관 경험
C++, Python, C# 프로그래밍·스크립팅 능력
LabVIEW, TestStand 경험
Subversion, Git 등 버전 관리 도구 경험
분석적 문제 해결 능력과 원활한 의사소통·협업 능력
시간 관리, 관계 형성 및 주도적인 성과 추진 역량
빠르게 변화하는 환경에서의 적응력
보상 및 복리후생
경쟁력 있는 급여와 복리후생 제공
지원방법
해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원서 제출
마감기한
상시채용
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