Packaging Engineer

담당업무

• 데이터센터 및 자동차용 전력 소자에 사용할 기판, 몰드 컴파운드 등 패키징 소재 개발 및 개선

• 제품 조직, 조립·테스트 사이트, 공급업체와 전력 소자 패키지 요구사항 및 로드맵 정의

• 여러 제품 조직과 신규 전력 패키지 및 생산 역량 공동 설계·검증

• 시스템 성능, 패키지 설계, 비용, 제조 가능성, 신뢰성을 고려한 패키징 절충안 검토

• 열·기계 모델링을 통한 패키지 기술 선택 및 설계 검토

• 내부·외부 조립·테스트 사이트의 신규 패키지 공정 생산 도입 조율

• 집적회로 부품 및 반도체 조립품 사양 작성·갱신

• 고장 분석팀과 협력해 설계 및 공정 개선

자격요건

• 전기공학, 재료공학, 기계공학 또는 관련 공학 분야 학사 학위

• 패키징 업무 비중이 높은 엔지니어링 프로젝트 경험

우대사항

• 시스템 성능, 패키지 설계, 비용, 제조 가능성, 신뢰성을 고려한 패키징 절충안 검토 역량

• 전력 효율을 중점으로 한 패키지 설계 역량

• 인덕터 설계 및 제조에 대한 이해

• 조립 사이트와 협력해 신규 공정을 양산 단계로 확대하는 역량

• 제조 방식이 품질에 미치는 영향에 대한 이해

• 공급업체 품질 확보 모범 사례에 대한 이해

보상 및 복리후생

• 경쟁력 있는 급여 및 복리후생 제공

• 국가별 복리후생 정보 별도 안내

지원방법

• 해당 채용 공고에 지원

• 고용 기회 균등 및 다양성·포용성 지원

• 수출통제 등 법적 정보 접근 제한으로 업무 수행이 제한될 경우 별도 수출 허가를 신청하지 않고 다른 직무를 제안하거나 채용 절차를 진행하지 않을 수 있음

근무환경

• 제품 조직 및 여러 기능 조직과 협업

• 프로젝트에서 높은 가시성과 패키지 기술 솔루션 조직 내 성장 기회

• 직원의 경력 개발과 자율성 지원

• 다양한 배경과 관점을 존중하는 포용적 환경

마감기한

상시채용