Packaging Engineering Intern MS/PhD

담당업무

• 반도체 패키징 기술 설계·개발·분석

• Wirebond, Flip Chip, Modules, SiP 등 첨단 패키지 기술 개발

• 재료·기계·열·전기 특성 평가

• 반도체 패키징 관련 내부·외부 솔루션 개발

• 소형화, 집적도, 신뢰성, 성능, 저전력 향상을 위한 패키징 기술 개발

자격요건

• 기계공학, 재료과학, 화학공학, 광학과학, 전기공학 또는 관련 분야 석사 과정 재학

• 누적 GPA 3.0/4.0 이상

• 강한 분석 및 문제 해결 역량

• 서면·구두 커뮤니케이션 역량

• 다기능 조직과의 협업 역량

• 시간 관리 및 일정 내 프로젝트 수행 역량

• 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 도출하는 역량

• 빠르게 변화하는 환경에 효과적으로 대응하는 역량

우대사항

• 반도체 패키징 또는 반도체 제조 관련 수업·연구 경험

• AutoCAD 설계 및 FEM 모델링 경험

• 열전달, 열역학, 응력해석 기초 역량

• 반도체 MEMS·3D 집적 설계 및 제조 경험

• CVD, PVD, 박막 증착, 전기도금, 플라즈마 식각, 머신러닝 기반 패키지 설계, 웨이퍼 범핑 또는 광학 패키징 프로젝트 경험

• 도금, 접착, 표면처리 공정 경험

• VI Scope, X-ray 검사, 재료 특성 분석 및 FA 기법 등 반도체 제조·분석 도구 활용 경험

• 다양한 기능 조직의 구성원과 관계를 구축하고 협업하는 역량

근무환경

• 다양한 업무 영역 및 조직과의 협업

• 빠르게 변화하는 환경에서의 프로젝트 수행

• 직원의 경력 개발과 성장을 지원하는 조직 문화

• 다양한 배경과 관점을 존중하는 포용적 근무 환경

접수방법

관심 있는 지원자는 해당 채용 공고의 Apply Now를 통해 지원

마감기한

상시채용