[SCMT] 연구개발 담당자 (신입~경력)

담당업무

• 반도체 및 디스플레이용 CMP PAD 연구 개발

우대사항

• 빠른 입사 가능자 우대

보상

연봉 협의

복리후생

• 사내외 교육 및 세미나 비용 전액 지원

• 업무 성과에 필요한 사항 지원

• 외부식당 점심 식대 지원

• 경조휴가 및 경조사비 지원

• 4대사회보험 및 법정 휴가 적용

근무환경

• 2시간 단위 반반차 사용 가능

전형절차

1. 서류전형

2. 면접

3. 처우 협의

4. 최종 합격

마감기한

2026년 10월 16일 23:59까지