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공고 요약
담당업무
Helios 서버 플랫폼 bring-up, 공장·고객·시스템 장애의 엔드투엔드 failure analysis 및 근본 원인 소유
BIOS, BMC, CPLD, PMBus, POST, PCIe 열거, 고속 인터커넥트 초기화, 리셋, 클록, 전원 시퀀싱 및 시스템 구성 디버깅
펌웨어 동작, 하드웨어 설계, 실리콘 동작, 부품 품질, 전원 공급, 제조 공정, 구성 또는 도메인 간 상호작용에 따른 장애 원인 판별
레지스터 덤프, BIOS·펌웨어 로그, BMC 이벤트 로그, 텔레메트리, POST 코드, 진단 결과, 회로도, 보드 레이아웃, 오실로스코프 캡처 및 로직 애널라이저 트레이스를 활용한 구조화된 디버깅 계획 수립·실행
전원 레일 활성화 시점, 리셋 동작, 클록 가용성, PMBus 통신, 전압·전류 텔레메트리 및 장애 전파 분석
오실로스코프, 로직 애널라이저, 프로토콜 도구, 레지스터 조회 및 데이터 기반 상관분석을 통한 펌웨어 제어 하드웨어 동작 검증
실리콘, BIOS, BMC, 펌웨어, 검증, 진단, 하드웨어 설계, 제조 및 공급업체 팀과의 기술 인터페이스 주도 및 시정조치 완료 관리
Python, Linux 도구, 셸 스크립팅 및 데이터 분석 워크플로를 활용한 디버그 데이터 수집, 로그 파싱, 레지스터 분석 및 장애 상관분석 자동화
장애 모드, 근거, 근본 원인, 영향 및 권고 조치를 담은 기술 보고서, 경영진 요약, 디버그 타임라인 및 8D 문서 작성
bring-up 절차, 텔레메트리, 레지스터 가시성, 플랫폼 로그, 공장 화면 및 고객 디버그 프로세스의 진단 공백을 찾아 진단 전략과 계측 요구사항 정의
자격요건
복잡한 서버, 하이퍼스케일, GPU·가속기 또는 랙 스케일 컴퓨팅 플랫폼의 bring-up·검증·공장·고객 장애 분석 경험
BIOS, BMC, CPLD, PMBus, POST, PCIe 열거, 리셋, 클록, 전원 시퀀싱, 레지스터 상태 및 고속 인터커넥트 초기화에 대한 플랫폼 bring-up 역량
펌웨어 제어 하드웨어, 실리콘, 마더보드·PDB 설계, 전원 공급, 부품 품질, 진단, 제조 공정 및 시스템 구성 경계의 장애 격리 능력
오실로스코프, 로직 애널라이저, 프로토콜 애널라이저, 디지털 멀티미터, 전원 공급기, 텔레메트리 도구 및 실험실 검증 장비 활용 능력
레지스터 덤프, BIOS·BMC·펌웨어 로그, POST 코드, 이벤트 로그, 텔레메트리, 진단 출력, 회로도 및 전기적 캡처를 분석해 근거 기반 RCA 결론을 도출하는 능력
PCIe, 고속 인터페이스, 인터커넥트 초기화, 리타이머, 링크 트레이닝 및 고밀도 서버 플랫폼의 신호 경로 장애에 대한 실무 지식
Python, 셸 스크립팅, Linux 도구, SQL 또는 데이터 분석 방법을 활용한 로그 파싱, 레지스터 검토, 디버그 분류 및 장애 상관분석 경험
실리콘, BIOS, BMC, 펌웨어, 검증, 진단, 설계, 제조 및 공급업체 팀과의 크로스펑셔널 RCA 리뷰 주도 능력
구조화된 문제 해결, 8D, 플랫폼 bring-up 디버그, 검증 누락, 공장 이슈 해결, 공급업체 품질 또는 고객 장애 분석 프로세스 경험
순수 펌웨어 개발자가 아니더라도 펌웨어 동작과 하드웨어 제어 흐름을 이해하는 펌웨어 인지형 시스템 통합 및 장애 분석 역량
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