연구개발(메탈 입자) 신입/경력사원 모집

담당업무

• 반도체 접합용 Ag 나노입자 합성 공정 설계

• 입자 크기·형상·분산성 제어 기술 개발 및 적용 제품 평가

• Ag, Cu 등 메탈 미크론·나노입자 합성 및 표면처리·표면개질 기술 개발

• 반도체 접합·이차전지 등 적용 분야별 입자 합성

• 입도 분석, SEM/TEM, XRD, TGA 등을 활용한 입자 물성 분석 및 적용 평가

• 실험실 합성 조건 스케일업, 양산 공정 조건 확립 및 품질 기준 수립

• 고객사 샘플 제안·평가 대응, 연구 일정·성과 관리 및 기술보고서 작성

자격요건

• 화학·화학공학·재료공학·금속공학 관련 전공

• 전학년 평균 학점 3.0 이상(4.5 만점 기준)

• 해외근무에 결격 사유가 없는 자

우대사항

• Ag, Cu 등 메탈 입자 개발 경력

• 미립자(미크론·나노입자) 합성 기술

• 반도체 접합 소재 또는 이차전지 소재 개발 경험

• 입자 합성 공정 스케일업 및 양산 이관 경험

• SEM/TEM, XRD, 입도분석기 등 입자 분석장비 활용 경험

• 영어·일본어 가능자

• 국가보훈 대상자 및 장애인

급여

정규직 대졸 초임 기준 연 4,710만원 수준

복리후생

• 본인 의료비 및 본인·배우자 건강검진 지원

• 본인·가족 의료비 대여

• 하계휴가 4일 별도 제공

• 경조금·화환 및 경조휴가 지원

• 고등학생·대학생 자녀 학자금 지원

• 사내외 교육 및 사이버 어학 수강 지원

• 복지포인트 제공

• 주택자금 대여

• 엘리시안 강촌·곤지암 콘도 이용 혜택

전형절차

1. 서류전형

2. 온라인 인적성검사

3. 1차 면접

4. 2차 면접

5. 최종합격

전형 안내

상황에 따라 면접전형 시 사전 과제 부여 가능

지원 안내

• 모집부문 중 가장 희망하는 부문을 선택하여 지원

• 허위 정보 발견 시 채용 취소 가능

• 제출 서류는 반환되지 않으며 전형 종료 즉시 파기

• 지원자 개인정보는 채용 심사 목적 외 활용하지 않음

마감기한

2026년 10월 20일 23:59까지