Hardware System Design Engineer (Senior)

담당업무

• SoC 기반 임베디드 시스템 회로 설계 및 보드 개발

• DDR, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 인터페이스 회로 설계 및 검토

• 전원, 클럭, 리셋, 부트 회로 및 고속 신호 설계 검토

• SI/PI, 발열, 소비전력, 부품 배치 및 기구 정합성을 고려한 PCB Layout Review

• 시제품 보드 Bring-up, 신호 측정 및 하드웨어 디버깅

• 회로도, PCB, BOM 및 기술문서 검토와 설계 변경 관리

• 제품 시험, 인증 및 양산 전환 과정의 기술 이슈 대응

• 생산·품질·기구·펌웨어 등 유관부서와 협업해 개발 및 양산 주도

• 하드웨어 설계 가이드, 시험절차서 및 검증 결과서 작성

자격요건

• OrCAD, Allegro, Altium, Mentor 등 회로·PCB 설계 Tool 사용 경험

• 메모리, PCIe, USB, MIPI, Ethernet 등 인터페이스 원리 및 회로 구성 이해

• 12층 이상 다층 PCB 및 고속 인터페이스 보드 설계 경험

• SI/PI를 고려한 회로 및 PCB 설계·검토 경험

• 오실로스코프 등 계측기를 활용한 신호 측정 및 디버깅 경험

• 시제품 제작부터 Bring-up, 검증, 양산 대응까지의 개발 프로세스 경험

• 문제를 구조적으로 분석하고 유관부서와 해결책을 도출하는 역량

우대사항

• 전기·전자공학 관련 석사 또는 박사 학위

• SI/PI 해석 Tool을 활용한 시뮬레이션 및 검증 경험

• AI Accelerator, Embedded System 또는 SoC 기반 제품 개발 경험

• 저전력·소형화 제품 설계 경험

• 열해석, 방열 구조 및 기구 설계 협업 경험

• PCIe 카드, M.2 모듈 또는 서버용 보드 설계 경험

• 카메라 모듈 및 MIPI 기반 인터페이스 보드 설계 경험

• EMI/EMC/ESD 인증 및 문제 개선 경험

• 제품 양산 전환, 생산 불량 분석 및 설계 변경 경험

• 부품 대체, 원가 절감 및 BOM 최적화 경험

• 하드웨어 설계 가이드 및 체크리스트 수립 경험

• 기술 검토 주도 및 후배 엔지니어 육성 역량

전형절차

1. 서류전형

2. 실무면접(발표 30분, 인터뷰 30분)

3. 최종면접(2차)

4. 처우협의

5. 최종 합격

제출서류

• 이력서 및 자기소개서 필수

• 포트폴리오 필수

기타 안내

• 장애인 및 국가유공자 등 취업 보호 대상자 우대

• 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우 채용 취소 가능

• 서류전형 합격자에 한해 개별 안내

• 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있음

마감기한

상시채용