[2026] 병역특례(전문연구요원) 대상자 모집(1)

담당업무

• 차세대 SoC/SiP 패키징 기술 개발

• 신규 소재 및 공정 개발

• 기판 및 패키지 설계

• 관련 부서와 기술 협의 및 업무 협업

지원자격

• 전기·전자·화학·반도체 관련 전공

• 2026년 내 전문연구요원 편입 자격 대상자

• 2027년 졸업 예정자 지원 불가

우대사항

• 비즈니스 영어 역량 보유자

• 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자 관계 법령에 따른 우대

근무시간

08:30~17:30

전형절차

1. 서류 전형

2. 인적성 전형

3. 실무 및 임원 면접(영어 면접 포함)

4. 결과 발표

지원 유의사항

• 입사지원서 허위 사실 확인 시 채용 취소 가능

• 타 기업·기관의 영업상 기밀 자료를 지원서에 포함하지 않도록 유의

서류 보관 및 반환

• 접수 서류는 전형 종료 후 30일간 보유한 뒤 삭제하며 채용 목적 외 사용하지 않음

• 최종 합격하지 못한 지원자는 관련 법률에 따라 제출 서류 반환 청구 가능

• 홈페이지·전자우편 제출, 자발적 제출 및 회사 책임 없는 사유로 서류가 멸실된 경우는 반환 청구 예외

마감기한

2026년 11월 15일 23:59까지