각 부문별 연구직 채용

담당업무

• SB연구: Solder Ball 조성개발, 고객 대응, 합금 설계 및 평가

• CSB 개발: CSB 공정 및 신제품 개발, 도금공정 관리, 도금조건 수립 및 양산평가

• 연구기획: 연구·과제·전략 기획, R&D 포트폴리오 수립, 기술 및 시장동향 분석, 특허 관리

• 분석: 분석설비 도입 검토 및 운용, 소재분석 및 데이터 확보, 품질이슈 분석과 해결책 제시, 분석레포트 작성 및 데이터화

자격요건

• SB연구: 재료공학·신소재공학·금속 계열 전공

• CSB 개발: 화학·신소재·기계 등 이공계열 전공, 전해 합금 도금액 관련 경험

• 분석: 화학·재료공학 등 이공계열 전공, 분석장비 활용 경험

우대사항

• SB연구: 반도체 패키징 업체 경험, IATF16949 기반 실무 경험, 숄더 및 패키징 관련 교육 수료

• CSB 개발: Solder 도금 또는 미세부품 도금 경험

• 연구기획: 기획·마케팅 업무 경험, 반도체 소부장 업체 경험, 사업전략 및 포트폴리오 작성 경험

• 분석: 외국어 능력

복리후생

• 원거리 거주자 주거비 지원

• 사내 디저트 카페 운영

• 본인 학자금 및 자녀 입학축하금·대학 등록금 지원

• 직무역량 강화를 위한 교육 플랫폼 운영

• 건강검진비 지원

• 외국어 교육 지원

• 여가활동·자기개발 등에 활용 가능한 복지포인트 지급

• 사내 헬스장 운영

• 그룹사 통합 하계휴가 휴양시설 이용 지원

• 사내 동호회 활동 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 면접전형

4. 건강검진

5. 최종합격

지원방법

• 자사 채용홈페이지에서 입사지원

• 자사 양식 또는 채용사이트 이력서 양식 사용 가능

• 신입 지원서류: 이력서, 자기소개서

• 경력 지원서류: 이력서, 자기소개서, 경력기술서

• 서류전형 합격자에 한해 결과 개별 통지

• 지원자 자격조건 및 내부 규정에 따라 2차 면접 시행 가능

• 입사지원서 허위사실 확인 시 입사 취소 가능

• 분야별 채용 완료 시 절차 조기 마감 가능

• 건강검진 결과에 따라 채용 취소 가능

마감기한

2026년 10월 29일 23:59까지