[패키지솔루션] FC/BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

제품개발 담당업무

• 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발

• 주요 제품군 개발: FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등

• 주요 공법 및 기술 개발: Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap, 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어 등

• 제품 불량 분석 및 평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응

필수 자격요건

• 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공자

• 관련 경력 3년 이상

우대사항

• FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상

• FCBGA 기판 제조사 공정기술 및 생산기술 실무 경험자

• OSAT 후공정 생산기술 및 개발 실무 경험자

• 검사공정 설비 전문 운용 가능자 (AOI, AVI, 전기검사)

• ABF 등 패키지용 소재 공정기술 보유자

• JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자

• 대형 및 고다층 FCBGA 양산 경험자

• 수율 개선 및 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험자

• 기술 미팅 및 Audit 등 고객 대응 경험자

• 신규 라인 셋업 및 공정 조건 표준화 경험자

• 영어 커뮤니케이션 가능자

공통 지원자격

• 해외여행에 결격사유가 없는 자 (남자의 경우 병역필 또는 면제자)

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 평판조회

5. 2차면접

6. 최종전형

기타사항

• LG Careers를 통한 온라인 접수

• 국가유공자 및 보훈대상자 관련 법령에 의거한 우대

• 경력사원의 경우 필요시 인성검사만 진행 가능

• 전형과정 중 필요시 레퍼런스 체크 실시 가능

마감기한

2026년 5월 31일 18:00까지